자이스코리아가 오는 31일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 18일 밝혔다. 자이스코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다.

자이스코리아는 세미콘에서 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 솔루션인 자이스 AIMS EUV와 3D 토모그래피(단측촬영) 계측 솔루션을 소개한다. 또, 고해상도 3D 엑스레이 솔루션인 자이스 Xradia 630 Versa와 자이스 크로스빔 레이저 등을 선보일 예정이다. 

정현석  자이스코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다"며 "지난해보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한다”고 말했다. 이어 "측정부터 EUV 광학 모듈까지, 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 부연했다.

한편, 자이스 그룹은 기술 심포지엄에 참여해 EUV 기술 관련 발표를 진행한다. 연사는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터 하이코 펠트만 박사다. 펠트만 박사는 0.33 NA(개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

노태민 기자 다른기사 보기