저스템이 오는 31일부터 사흘간 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 29일 밝혔다. 저스템은 이번 전시회에서 차세대 반도체 습도제어 솔루션 'JFS(Justem Flow Straightener)'를 공개할 예정이다.
회사는 JFS가 기류제어 시스템을 통해 45%의 습도를 FOUP내에서 1% 이하로 저감하는 솔루션을 갖고 있다고 설명했다. 반도체 제조 환경에서 습도에 의한 손실을 줄여 수율을 향상시키는데 도움이 될 것으로 보인다.
현재 이 기술은 글로벌 TOP 3의 종합반도체 기업인 M사와 양산 평가가 완료돼 시장진출을 앞두고 있다.
저스템은 "JFS는 반도체 제조 과정에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 해결하는 데 큰 역할을 할 것"이라며 "국내 반도체 제조 기업과도 (장비) 평가 진행 중에 있다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지