라온텍이 증강현실용 마이크로LED 백플레인 웨이퍼 제품을 미국 샌프란시스코에서 열리는 세계 최대 광학 전시회 'SPIE 2024 AR·VR·MR 컨퍼런스에서 선보인다고 31일 밝혔다. 전세계 XR 시장을 대상으로 실리콘 백플레인 웨이퍼 공급 영업을 강화한다고 계혹도 내놨다.
마이크로LED, 또는 LEDoS(LED on Silicon)는 수 마이크로 미터 크기의 LED 화소를 실리콘 백플레인 웨이퍼 구동회로와 화소 단위로 접합하여 구현하는 초소형 디스플레이로 증강현실 스마트 안경의 핵심 부품 중의 하나다.
라온텍이 이번에 선보이는 실리콘 백플레인 RDP380은 6마이크로미터 크기의 화소로 1280 x 960 해상도를 구현한다. 이는 단색 기준 4200 PPI, 컬러 기준 2100 PPI에 해당된다. 이 제품은 9.5mm x 9.5mm 크기 안에 화소를 구동하는 회로 뿐만 아니라, 스마트 안경 전용 애플리케이션 프로세서(AP)로부터 영상 신호를 직접 수신할 수 있는 MIPI 인터페이스도 내장했다.
라온텍 관계자는 "LEDoS용 백플레인은 6마이크로미터 화소에 8비트 풀컬러를 구현하면서 MIPI 인터페이스를 제공한다는 점에서 편리성이 크게 향상됐다"며 "LEDoS 개발하고 있는 전세계 기업들로부터 백플레인 웨이퍼 공급 문의가 증가했다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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