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예스티가 고압 수소 어닐링 장비 공급을 목전에 앞두고 있다. 최근 주요 고객사의 장비 테스트를 끝마치고, 오는 하반기 고객사 팹 내 장비 인라인(In-Line)을 준비 중이다. 올해 하반기 고객사의 장비 발주가 시작되면 내년부터 본격적인 장비 공급이 시작될 것으로 추정된다.

1일 업계에 따르면 예스티가 최근 IR 자료를 통해 하반기 내 고객사의 고압 수소 어닐링 장비 주문이 시작될 것이라고 전망했다. 예스티는 지난해 고객사 공급 사전단계인 '알파테스트'를 마치고, 다음 단계인 '베타테스트'를 시작했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 공정에서는 장비 최종 테스트를 끝마친 것으로 파악됐다. 삼성전자 파운드리의 경우 장비 테스트를 진행 중이다.

고압 수소 어닐링 장비는 반도체의 실리콘옥사이드(SiO) 표면 결함을 고압의 수소·중수소로 치환해 특성을 개선하는 데 사용된다. 이 장비는 최근까지 파운드리 선단 공정에 주로 활용됐으나, 삼성전자, SK하이닉스 등 기업이 메모리 공정에도 고압 수소 어닐링 공정 확대를 준비 중이다. SK하이닉스는 지난 3월 '3D 통합 구조의 트랩 패시베이션을 위한 고압 중수소 어닐링'이라는 논문을 통해 낸드 양산 공정에 고압 수소 어닐링 공정 도입 시 포밍 가스 어닐링(FGA) 대비 계면 특성을 개선할 수 있다고 설명했다.

예스티는 고압 수소 어닐링 장비의 활용도가 더욱 올라갈 것이라고 내다봤다 예스티는 "16nm 이하 미세 공정에서 고온 장비 적용이 불가능하다"며 "온도 한계 내에서 적용 가능한 고압 수소 어닐링 장비의 필요성이 늘어나고 있다"고 설명했다.

고압 수소 어닐링 장비 시장은 그동안 HSPS가 사실상 독점해왔다. 예스티는 지난 2019년 이 시장 진출을 목표로 장비 개발을 시작해, 2021년 개발을 완료했다. 2022년부터는 고객사와의 장비 테스트를 진행했다. 지난해 9월에는 HPSP와의 특허 분쟁이 본격화됐다.

HPSP는 예스티가 개발 중인 고압 수소 어닐링 장비가 자사의 특허를 침해했다고 특허 소송을 제기했고, 예스티는 지난해 11월 자사의 고압 어닐링 장비 특허와 관련된 HPSP 특허에 대해 무효 심판을 청구했다. 특허 소송은 지난달 말 진행됐고, 소송 2건에 대한 결과는 각각 4월 말과 5월 초에 선고될 것으로 알려졌다.

예스티 관계자는 "지난달 말 HPSP와의 특허 소송이 진행됐다"고 말했다.

이 소송 결과에 따라 고압 수소 어닐링 시장은 급변할 것으로 예측된다. 고압 수소 어닐링 장비를 독점 양산하고 있는 HPSP는 지난해 매출 1791억원, 영업이익 952억원을 기록했다. 영업이익률이 50%가 넘는다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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