예스티는 삼성전자로부터 60억원 규모 고대역폭메모리(HBM)용 가압장비 및 상압장비를 수주했다고 3일 공시했다.
예스티가 이번에 수주한 HBM 장비 중에는 ‘웨이퍼 가압장비’뿐 아니라 신규 품목인 ‘상압장비’ 초도 물량도 일부 포함돼 있다. 회사 측은 상압장비의 경우 반도체 웨이퍼의 적층 및 언더필 공정에서 고청정 환경 유지와 정밀한 온도제어를 위해 필요한 장비라고 소개했다.
예스티는 기존 웨어퍼 가압장비, EDS 칠러, EDS 퍼니스에 이어 상압장비까지 HBM 장비 공급 품목을 다변화해 나가고 있다. 올해 3월에는 엔비디아 핵심 파트너사인 글로벌 반도체 대기업에 EDS 퍼니스 장비 초도물량을 공급하며 거래처 다변화에도 성공했다.
예스티 관계자는 “지금까지는 고객사의 올해 HBM 증설계획에 따라 수주한 물량이며, 하반기에는 내년도 투자계획에 의한 HBM 장비 발주가 진행될 것”이라며 “고객사의 순차적인 투자계획에 따라 하반기에도 대규모 HBM 장비 수주는 계속 이어질 것으로 예상된다”라고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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