애플이 만들 폴더블 시장 노린 듯
아바텍이 2026년 폴더블 노트북 울트라신글래스(UTG)를 생산한다. 또 반도체 글래스 코어 기판용 TGV(Through Glass Via·글래스 관통 전극 제조) 생산라인도 2026년 설치한다.
아바텍은 지난 25일 IR 행사에서 이같이 밝혔다.
UTG는 폴더블 패널 커버윈도로 사용된다. 애플이 개발 중인 폴더블 제품에도 UTG 소재 커버윈도가 적용될 것으로 보인다.
폴더블 노트북 UTG와 관련해 아바텍은 "폴더블 디스플레이용 얇은 커버 글래스 슬리밍(Thin Cover Glass Slimming) 기술과 표면 개질용 기능성 코팅 기술이 필요하다"고 설명했다.
아바텍이 말하는 폴더블 노트북은 '폴더블 IT 제품'에 포함된다. 애플 폴더블 제품 중에서도 폴더블폰에 가까운 제품 패널은 삼성디스플레이가, 폴더블 IT 제품 패널은 LG디스플레이가 각각 우선 개발하는 쪽으로 가닥이 잡혔다. 아바텍의 고객사인 LG디스플레이는 펼쳤을 때 10인치대 후반 폴더블 아이패드용 유기발광다이오드(OLED) 패널을 먼저 납품할 가능성이 크다. 지난달 기준 LG디스플레이는 아바텍 지분 12.81%를 보유하고 있다.
아바텍이 LG디스플레이 공급망에서 애플 폴더블 패널 UTG를 가공하면 이코니와 경쟁할 것으로 예상된다. 이코니는 LG디스플레이의 액정표시장치(LCD) 패널 식각을 담당해왔다. 이코니는 삼성전자 스마트폰(MX) 사업부가 만드는 폴더블폰 UTG 공급망에도 포함돼있다. 삼성전자가 다음달 출시할 폴더블폰 갤럭시Z플립6용 UTG 후가공을 이코니가 담당한다.
삼성디스플레이 협력사인 도우인시스는 삼성전자 갤럭시Z폴드6 UTG 후가공을 담당하고 있다. 삼성디스플레이의 애플 폴더블 UTG 공급망을 놓고는 도우인시스와 유티아이 등이 경쟁할 것으로 예상된다.
도우인시스는 아직 식각 기술이 없어 보완이 필요하다. 최근 폴더블 UTG는 기존보다 두껍게 하면서 중앙 부위 주름을 줄이고, 접히는 부위를 식각해서 폴더블 패널을 쉽게 접을 수 있는 방향으로 콘셉트가 수렴되고 있다.
유티아이는 삼성전자 스마트폰 사업부 UTG 공급망에 포함돼있다. 유티아이는 아직 삼성전자 스마트폰 사업부로부터 뚜렷한 물량 주문을 받지 못했다. 유티아이도 식각 기술은 있다.
향후 BOE 등 중국 패널 업체가 애플 폴더블 패널 개발 프로젝트에 참여하면 UTG 공급망을 중국 현지에서 구축할 것이란 전망이 업계에서 나온다. 삼성디스플레이나 LG디스플레이 UTG 공급망에 진입하지 못하는 국내 기업도 BOE 등의 UTG 공급망 진입을 노려볼 만하다는 이야기다.
아바텍은 올해 상반기 출시된 애플 아이패드 프로 OLED 후공정 식각을 담당하고 있다. 아바텍은 "L 고객사 하이브리드 OLED(유리기판+박막봉지) 11인치와 13인치 식각을 100% 독점하고 있다"고 밝혔다. 아이패드 OLED는 리지드 OLED에 사용하는 유리기판과 플렉시블 OLED에 사용하는 박막봉지(TFE)를 선택적으로 취하는 '하이브리드 OLED'를 적용한다. 하이브리드 OLED에서 0.5T(mm) 두께 유리기판 하판을 0.2T 두께 '울트라신(UT) 기판'으로 얇게 만드는 식각 공정을 아바텍이 맡는다.
아바텍은 반도체 글래스 코어 기판용 TGV도 신사업으로 추진한다. TGV는 베어 글래스에 많은 홀을 정확한 위치에 뚫을 때 필요한 기술이다. TGV에 대해 아바텍은 "홀 가공용 레이저 조사와 식각 기술과 균일 도금, 표면 개질 연마공정 기술이 필요하다"고 설명했다. 아바텍은 적층세라믹커패시터(MLCC) 부문에 대해선 올해 하반기 국내 IT 대기업에 전장·IT용 MLCC 공급이 확정됐다고 밝혔다. 전장 MLCC 고객사로 테슬라도 표기돼있다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지