솔루스첨단소재가 엔비디아 AI가속기용 동박 양산에 돌입한다. 

1일 솔루스첨단소재는 엔비디아로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 두산 전자BG(비즈니스 그룹)에 '초극저조도(HVLP) 동박'을 공급하게 됐다고 밝혔다. HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.

‘HVLP 동박’은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 하이엔드 제품이다. 신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가속기, 5G 통신장비, 고효율 신호 전송용 네트워크 기판소재 등에 활용할 수 있다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표는 "챗GPT 등장 이후 급격히 성장하고 있는 AI가속기 시장에 당사 HVLP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과"라면서 "궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표"라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
 

노태민 기자 다른기사 보기