국내외 14개국 168개 기업 참가
'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'이 28일부터 사흘간 수원컨벤션센터에서 열린다.
지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시가 공동 주최하고, 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 공동 주관한다.
올해 행사에는 반도체 패키징 관련 국내외 14개국 168개 기업이 참가한다. ▲반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 ▲소재 및 부품 ▲기술 솔루션 ▲기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등 반도체 패키징 관련 주요 핵심 기술과 제품을 선보인다. 또 종합 반도체 기업과 OSAT(외주 반도체 패키지테스트) 및 관련 산업 산·학·연 전문가에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개한다.
행사 기간 동안 다양한 부대 행사도 열린다. ▲2024 차세대 반도체 패키징 트렌드 포럼과 ▲2024 소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합 국제심포지움 ▲2024 한국실장산업협회, SMTA 세미나'가 동시에 진행된다. 특히 29일 진행되는 '2024 소부장기술융합포럼/연구조합, 한국마이크로패키징연구조합 국제심포지움'에는 일본 소재 기업 레조낙이 참여해 일본 소부장 기업 연합체 'JOINT2'를 소개할 예정이다.
이외에도, 개별 참가 기업의 신기술 발표회 및 기술 세미나와 구매상담회, 기술이전 설명회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 예정돼 있다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
