제이앤티씨가 글로벌 반도체 패키징 3사에 510x515mm 크기 유리기판 샘플을 공급했다고 29일 밝혔다. 지난 6월 선보였던 100x100mm 크기 유리기판 시제품보다 크다.  제이앤티씨는 "이번에 개발한 반도체 패키지용 유리관통전극(TGV) 유리기판은 510x515mm 대면적 제품"이라며 "비아홀(Via Hole) 가공부터 에칭, 도금, 연마(폴리싱) 등 공정별 기술이 시제품 개발 당시보다 고도화됐다"고 밝혔다. 이어 "대면적 유리기판 양산에선 기판 전체 비아홀 내부 최적 도금 상태를 신속히 확보해야 한다"며 "유리기판 전체를 고르게 도금할 수 있는 기술을 차별화했다"고 말했다.  제이앤티씨는 "고객사와 비밀유지계약(NDA) 때문에 당장 공개하기 어렵지만 이번에 유리기판 샘플을 공급하는 패키징 업체 3곳 외에도 여러 패키징 업체와 제품 사양·단가를 협의 중"이라고 밝혔다. 이어 "베트남 3공장 데모 라인 구축에 이어 올해 4분기부터 베트남 4공장 잔여 부지를 활용해 양산 준비에 돌입할 예정"이라고 덧붙였다. 양산 목표 시점은 내년 하반기다.  제이앤티씨는 곡면(3D) 커버유리 사업에서 축적한 기술을 기반으로 TGV를 적용한 유리기판 신사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다. 제이앤티씨는 유리 인터포저 시장을 노린다. 유리 인터포저는 인터포저 소재를 실리콘에서 유리로 바꾼 기술이다. 유리 인터포저는 기존처럼 레진 코어를 사용하는 반도체 기판에서, 실리콘 인터포저를 대체할 수 있다. 현재 유리 인터포저는 일부 의료기기 등 틈새시장 제품에 사용되고 있다. 유리 내화학성이 실리콘보다 좋다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "고객사 상대 첫번째 샘플 공급과 함께 1차 양산공장을 위한 투자금을 확보했다"며 "2025년부터는 진정한 글로벌 유리 소재 기업으로 성장하겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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