제이앤티씨가 TGV(Through Glass Via·글래스 관통 전극 제조) 공정을 적용한 반도체 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 밝혔다.  TGV 데모 라인은 3분기 베트남 3공장에 구축한다. 제이앤티씨는 "공정별 주요 설비 발주를 마쳤고, 우량기관이 참여한 1차 투자자금 조달도 마무리됐다"고 밝혔다.  제이앤티씨는 "2025년 하반기부터 TGV를 적용한 반도체 유리기판을 양산·판매하기 위해 국내외 반도체 패키징 업체와 논의 중"이라며 "올해 말까지 베트남 4공장 부지를 활용해 본격 양산준비에 들어가겠다"고 밝혔다.  제이앤티씨는 곡면(3D) 커버유리 사업에서 축적한 기술을 기반으로, TGV를 적용한 글래스 코어 기판 신사업에 진출한다고 밝혔다. 조남혁 제이앤티씨 사장은 "시제품 개발완료와 함께 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 속도를 내겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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