기술·시장정보 교류 및 기술사업화 지원 등 협력
전자부품연구원은 현대기술투자와 소재·부품·장비 분야 기업 육성지원을 위한 업무협약을 맺었다고 20일 밝혔다.
두 기관은 소재·부품·장비 기반 중소·벤처기업 지원 확대를 위해 △유망 신기술 및 시장 정보 교류 △유망 기술 기업 발굴 △중소기업 기술사업화 지원을 추진한다. 이날 자율주행 중소·벤처기업 지원 교류회도 개최했다.
전자부품연구원은 매년 800여개 중소·벤처기업과 공동 연구개발을 진행한다. 현대기술투자는 100건 이상의 기업공개(IPO) 및 인수합병(M&A) 추진 경험을 보유한 창업투자회사다. 지난해 말 기준 ICT 및 소재·부품·장비 300여개 유망 기업에 3529억원을 투자했다.
김영삼 전자부품연구원 원장은 "혁신형 소재·부품·장비 기업에 연구개발 등 서비스를 제공해 우수 기업 성장을 입체 지원하겠다"고 말했다.
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