스마트폰 기판용 업체 부진...하반기 반등 기대
반도체와 스마트폰 1분기 업황이 인쇄회로기판(PCB) 업체 실적에도 반영됐다. 반도체용 기판이 주력인 업체는 2분기에도 실적 호조가 예상된다.
18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 1분기 PCB 업계는 반도체용 기판이 호조를 보인 가운데 스마트폰용 기판이 주력인 업체는 성적이 부진했다.
반도체 기판에서는 LG이노텍과 심텍, 삼성전기가 좋은 성적을 올렸다.
LG이노텍 기판소재사업부는 1분기 매출 2896억원, 영업이익 500억원을 올렸다. 매출만 놓고 보면 삼성전기 기판솔루션사업부와 심텍에 뒤지지만 영업이익이 압도적이다. 전년 동기보다 매출은 12.7%, 영업익은 119% 급증했다. LG이노텍은 브로드컴을 인수한 아바고와 스카이웍스 등에 반도체용 기판을 공급한다. 지난해 적자에 시달리던 스마트폰 기판(HDI) 사업을 정리한 것도 긍정 영향을 미쳤다.
삼성전기 기판솔루션사업부의 1분기 매출은 전년 동기보다 10.0% 늘어난 3837억원이다. 흑자전환했지만 영업이익 규모가 LG이노텍 기판소재사업부의 15%인 76억원이다. 삼성전기도 반도체 기판 실적은 호조였지만 계절 요인으로 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 사업이 부진했다. 심텍은 일본 자회사 심텍 그래픽스(옛 이스턴)의 적자폭이 크게 줄면서 흑자전환했다. 심텍 그래픽스는 게임 그래픽용 GDDR6 수요가 강세였다.
인적분할로 이달 21일 재상장 예정인 대덕전자도 반도체 기판으로 1분기 실적 호조를 보인 것으로 알려졌다. 삼성전자 갤럭시S20 시리즈의 카메라 모듈용 RFPCB 공급은 기대에 못 미쳤지만 반도체 및 통신용 기판으로 실적을 만회했다.
스마트폰용 기판이 주력인 업체 실적은 기대에 못 미치거나 부진했다. 코리아써키트는 1분기 매출이 전년 동기보다 17.2% 늘어난 1615억원이다. 영업이익도 흑자전환했다. 하지만 지난해 삼성전기가 HDI 사업에서 사실상 철수하면서 해당 물량을 상당 부분을 받았다는 점에서 기대엔 미치지 못했다. 반면 반도체 기판용 매출 호조로 스마트폰 기판 부진을 메웠다.
디에이피는 전년 동기보다 1분기 매출이 18.8% 늘고 영업이익도 160% 뛰었다. 디에이피도 삼성 갤럭시S20 시리즈용 HDI 기판을 공급했다. 디에이피는 지난해까지 중저가 스마트폰 비중이 많았지만 올해부터는 프리미엄 제품에도 기판을 일부 공급하면서 실적이 소폭 개선됐다. 하지만 스마트폰 업황 부진으로 실적 상승분은 당초 기대에는 못 미칠 전망이다.
비에이치와 인터플렉스도 삼성 스마트폰 판매가 부진해 실적이 당초 전망을 밑돌았다. 두 업체는 갤럭시S20 시리즈용 RFPCB를 공급한다. 영풍전자는 갤럭시20울트라용 RFPCB, 애플 아이패드용 연성회로기판(FPCB) 등을 공급한다.
2분기도 비슷한 흐름이 예상된다. 메모리 등 반도체 수요는 여전하지만 스마트폰 기판 물량은 크게 늘어나기 힘들다. 삼성 갤럭시S 시리즈는 대체로 4월 또는 5월 초반까지 부품 주문이 이어지지만 갤럭시S20 시리즈는 3월부터 부품 주문이 거의 끊겼다. 이들 업체는 2분기를 바닥으로 보고 하반기 반등을 기대하고 있다. 3분기에 삼성전기와 비에이치, 영풍전자 등은 애플 아이폰12(가칭)용 RFPCB를 공급한다.
