반도체 테스트 장비 전문업체 엑시콘이 올해 PCI익스프레스(PICe) Gen4를 지원하는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스트 장비를 업계 최초로 상용화한다. DDR5 규격 D램 모듈 테스터 역시 상용화를 준비 중이다. 올해 일부 기술 전환이 이뤄지면 추후 의미 있는 매출 달성이 가능할 것으로 전망된다.

박상준 엑시콘 대표는 “SSD는 기존 PICe Gen3에서 속도가 빨라진 Gen4로 넘어가는 시점”이라면서 “이 경우 테스트 설비 역시 Gen4에 맞게 업그레이드해야 하는데, 엑시콘이 최초로 양산 설비를 고객사에 공급했다”고 밝혔다. 엑시콘의 주력 매출원은 SSD 및 패키지가 끝난 최종 반도체 테스트 장비다. SSD 테스트 장비가 전체 매출액에서 차지하는 비중이 60% 안팎으로 높다. SSD 출하량이 늘어나면 엑시콘 매출 역시 확대되는 구조다. 엑시콘의 나머지 매출액은 D램 패키지와 모듈 테스터에서 나온다.

엑시콘은 SSD와 D램용 일반 테스터 외 메모리 온도 테스트가 가능한 고속 모니터링 번인 테스터(MBT:Monitoring Burn-in Tester)와 전력관리반도체(PMIC), CMOS이미지센서(CIS) 등 비 메모리 반도체를 테스트할 수 있는 시스템온칩(SoC) 테스터를 신성장동력으로 키우고 있다.

박 대표는 “테스트 장비 포트폴리오를 넓힐과 동시에 국내 뿐 아니라 해외 시장도 본격적으로 공략하겠다는 계획을 갖고 있다”면서 “‘토털 테스트 솔루션 제공업체’로 도약하는 것이 목표”라고 말했다. 이어 “고객 밀착형 지원 서비스를 강점으로 올해 매출 성장세를 일구겠다”고 덧붙였다.

한주엽 기자 다른기사 보기