국내 인쇄회로기판(PCB) 시장이 올해 2.6% 역성장할 것이란 전망이 나왔다. 연초 예상치 1.5% 감소보다 하락폭이 커졌다. 1일 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 올해 국내 PCB 시장 규모는 전년비 2.6% 역성장한 9조6500억원이 될 전망이다. 연초 KPCA는 올해 국내 PCB 시장이 1.5% 역성장할 것이라고 예상한 바 있다. 당시보다 하락폭이 1.1%포인트 커졌다. 코로나19 영향이다. 상반기 PCB 제조업체 실적 추정치는 전년 동기보다 3.1% 감소한 4조5800억원이다. 지난해 상반기보다 반도체 기판 매출은 늘었지만 스마트폰 등에 사용하는 경성 및 연성 기판 실적이 감소했다. 상반기 중에서도 1분기는 좋았다. 삼성전자 갤럭시S20 시리즈 등 스마트폰 신제품 출시와 반도체 기판 수요 회복으로 PCB 업체 실적이 전년 동기보다 6.0% 성장했다. 하지만 코로나19 영향 본격화로 유통망이 붕괴되고 스마트폰 수요가 급감한 2분기에 타격이 컸다. 2분기 실적이 30%까지 줄어드는 업체도 있을 것으로 보인다. 하반기는 회복이 예상된다. KPCA는 "비접촉 문화 확산으로 PC·태블릿 수요 증가, 5G 통신망 구축 등으로 관련 기판 수요가 증가세"라며 "하반기는 해외 글로벌 스마트폰 업체(애플) 신제품 수요 등으로 실적이 개선될 것"이라고 전망했다. 반도체 기판은 하반기에도 클라우드 및 5G 통신용 기판 수요 증가가 예상된다. 상반기에도 메모리 반도체 및 게이밍 그래픽용 수요가 확대됐다. 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 심텍 등이 대표 업체다. 스마트폰 기판은 하반기 애플 아이폰과 삼성 갤럭시 신제품 출시로 수요가 늘어날 전망이다. 스마트폰 기판 중 경성 제품인 주기판(HDI)이 주력인 코리아써키트와 디에이피 등의 HDI 생산라인 가동률은 전년비 증가했다. 삼성전기와 대덕전자가 HDI 사업에서 철수한 영향이다. 삼성전자의 중국 생산자개발생산(ODM) 업체를 통한 스마트폰 생산 확대폭이 변수다. 스마트폰 연성 기판의 경우 애플 아이폰 유기발광다이오드(OLED) 패널용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급물량은 하반기 5000만~6000만개에 이를 전망이다. 삼성전기와 비에이치가 해당 RFPCB를 공급한다. 삼성전자는 갤럭시노트20 시리즈와 폴더블 신제품을 공개한다. 인터플렉스 등이 스타일러스(S펜) 인식에 필요한 디지타이저를 1000만개 이상 공급한다. 에스아이플렉스 등이 생산하는 노트북용 FPCB 생산량도 늘어날 것으로 보인다. 보급형 스마트폰에도 멀티 카메라가 탑재돼 카메라 모듈용 RFPCB 수요가 늘었지만 이 부분도 중국 업체가 최근 조금씩 점유율을 확대하고 있다. 한편 국내 PCB 시장에서 비중이 5% 중반대인 전장용 기판은 여전히 어려움을 겪고 있다. 글로벌 자동차 판매 감소로 완성차 업체의 전장용 기판 주문이 줄었다. 차량 기능 업그레이드로 양면 PCB를 고다층 기판(MLB)으로 대체하는 비율이 늘고 있는 점은 긍정 요인이다.