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[영상] APS홀딩스 vs. 필옵틱스 FMM으로 한판 붙다
[영상] APS홀딩스 vs. 필옵틱스 FMM으로 한판 붙다
  • 장현민 PD
  • 승인 2020.07.01 18:12
  • 댓글 0
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<자막원문> 한: 오늘 이기종 기자 모시고 디스플레이 공정 부품에 해당하죠. FMM(Fine Metal Mask)에 대해서 얘기해보도록 하겠습니다. 안녕하십니까. 이: 안녕하세요. 한: 영상 들어가기 전에 어제도 우리가 말씀을 드렸는데. 7월 7일, 7월 8일, 7월 16일 웨비나를 하고 있습니다. 광고구요. 7월 7일에는 ‘바이코’라는 미국 아날로그 반도체 회사의 효율적인 PCB 열 설계에 대해서 그리고 7월 8일에는 ‘시높시스’라는 미국 전자설계자동화(EDA) 업체인데요. 이 회사가 영국 ARM처럼 CPU 코어도 만들고 있습니다. ‘ARC 코어’라고 하는데 ARC 코어를 활용한 엣지 디바이스에서의 AI 구현이라는 게 있고 또 7월 16일에는 유비리서치하고 디스플레이 세미나를 온라인&오프라인 동시에 합니다. 온라인은 저희 웨비나 사이트에서 하는데요. 저희 사이트 밑에 주소를 달아놓을 테니까 관심 있으신 분들은 많이 와서 봐주시길 바랍니다. 7월 7일, 7월 8일은 무료로 하는 세미나이고 7월 16일 세미나는 유료 세미나입니다. 많은 관심 부탁드리겠구요. 일단 이 기자. FMM이 뭘 하는 부품입니까? 이: FMM은 Fine Metal Mask라고 해서 스마트폰 OLED 패널에서 빛을 내는 소자를 기판에 증착할 때 사용하는 부품입니다. 한: 이게 보통 기화를 한다고 그러죠. 기화를 시켜서 위에 올려놓으면 마스크, 구멍이 엄청나게 많이 뚫려 있는 마스크 위로 기화를 시키면 그 위로 이제 OLED 재료가 기판에 달라붙는 이런 건데. 구멍을 뚫어 놓는 그런 거를 Fine Metal Mask. 증착할 때 핵심 부품, 소재 이렇게 얘기를 하고 있습니다. 화소를 형성할 때 꼭 필요한 부품 소재이기 때문에 굉장히 중요하다고 얘기가 되고 있는데. 이것은 일본 업체들이 대부분 장악을 하고 있다면서요. 이: 일본 다이니폰프린팅. DNP라고 흔히 부르는데 이 업체가 시장을 90% 이상 장악하고 있습니다 그리고 FMM을 만드는 특수합금이 있는데 인바(invar, 니켈·철 합금)라고 합니다. 이것도 일본 히타치케미컬이 독점하고 있습니다. 한: 작년에 일본의 수출규제 이후로 국내에서 중요한 소재들은 국산화를 반드시 하겠다고 해서 정부에서 과제들도 많이 내고 있는데. FMM 같은 경우도 산업부에서 국산화하겠다는 계획을 세웠어요. 이: 작년 7월부터 일본의 소재 수출 규제가 시작되면서 FMM도 국산화해야 될 것이라는 의견이 많이 나왔고 그러면서 올해 4개년 과제로 FMM 국책과제를 시작했습니다. 한: 최근에 보도자료도 많이 나오곤 했어요. APS홀딩스도 냈고 필옵틱스도 “우리가 이런 FMM 국책과제를 한다”라고 했는데. 지금 그 두 업체 말고 추가로 두 개 업체가 더 있죠? 이: 총 4개 업체가 이번 국책과제를 수행하고 크게는 에칭 방식과 비에칭 방식으로 나뉘는데. 에칭 방식에서는 풍원정밀과 오럼머티리얼 그리고 비에칭 방식에서는 조금 전에 말씀하신 APS홀딩스랑 필옵틱스가 수행하는 것으로 되어 있습니다. 한: 지금 4개 업체가 됐는데 이게 지금 몇 년 과제입니까? 이: 총 4개년 과제입니다. 한: 4개년 과제인데 4개 업체가 다 가는 건 아니죠? 이: 이번에 경쟁형 R&D라고 해서 에칭 방식에서 1개 업체, 비에칭 방식에서 1개 업체가 1차 년도 과제 수행 이후에 평가를 통해서 탈락을 하고 남은 업체가 남은 4개년 과제를 다 수행하게 됩니다. 한: R&D를 국책과제를 그렇게(경쟁형으로) 내주는 것은 흔치 않은 일이고. 아까 말씀하신 대로 에칭 방식은 풍원정밀하고 오럼머티리얼(티지오테크). 여기가 예전에 티지오테크라는 회사죠?
이: 맞습니다. 한: 에칭 방식은 아까 말씀하신 DNP 같은 일본 회사도 에칭 방식을 쓰고 있는데. 비상장회사 두 업체는 에칭 방식으로. 에칭 방식은 말 그대로 식각을 해서 구멍을 뚫는 방식인 것 같고 비에칭 방식은 전주도금이라든지 몇 가지 방식이 있는 것 같던데. 일단 방식에 대한 것은 우리가 너무 어려워서 다음번에 제대로 다뤄보기로 하고. 비에칭 방식에 상장기업 두 곳이 맞붙었어요. 이: 맞습니다. 한: 아까 에칭 방식은 둘 중 하나가 탈락하는 거고 비에칭 방식도 APS홀딩스와 필옵틱스가 경쟁을 해서 연말에 평가를 받아서 한 군데는 계속 가고 한 군데는 떨어지는 건데. 이게 상장기업이라서 주주들도 많이 보고 있어서 신경이 많이 쓰일 것 같은데. 지금 어떻게 되고 있습니까? 비에칭 방식은 APS홀딩스나 필옵틱스 같은 경우는 설명을 좀 해주세요. 이: APS홀딩스가 레이저패터닝 방식을 이용해서 FMM 국산화에 도전하고 있고 필옵틱스는 전기주조 도금, 전주도금 방식으로 이 과제를 수행하고 있습니다. 한: 에칭 방식은 바로 와닿는데 지금 얘기하신 레이저패터닝 방식이라든지 전주도금 방식은 기존 에칭 방식과 비교했을 때 어떤 장점이 있습니까? 이: 비에칭 방식이 기존 에칭 방식보다 고해상도 화면을 구성하는데 이점이 있다고 강조하고 있습니다. 앞으로 고화소 경쟁이 이어질 수 있기 때문에 이 부분에서 눈에 보이지 않는 구멍을 더욱 정밀하게 뚫을 수 있다고 설명하고 있습니다. 한: 지금 국책과제는 4개년 과제이고 어쨌든 4개 업체 중에 에칭 방식과 비에칭 방식 각각 하나씩 해서 총 2개 업체가 살아남게 될 텐데. 상용화 시점은 언제부터로 보는 거예요? 이: 업체별로 내년부터 상용화가 가능할 것이라고 보는 곳도 있습니다. 시간이 지나봐야 알 수 있겠지만. 한: 근데 그 이런 경쟁형 R&D를 하는 이유는 도대체 뭐예요? 일단 해보고 안되는 곳을 떨어트린다는 거겠지만. 상장기업이라든지 또 평가에서 떨어졌다고 하면 그 회사가 계속적으로 자기 비용으로 R&D를 한다고 해도 약간 시장에 안 좋은 노이즈도 많이 낄 수 있을 것 같다는 생각도 드는데요. 이: 경쟁형 R&D를 수행하는 것은 이례적이란 평가가 많이 있습니다. 이번에 과제를 냈던 산업기술평가관리원에서는 업계의 의견을 좀 더 폭넓게 수행하기 위해서라고 설명을 했는데. 우리가 이제까지 얘기했던 것처럼 FMM도 에칭 방식과 비에칭 방식. 비에칭 방식에서도 레이저패터닝, 전주도금 방식 여러 가지가 있기 때문에. 올해 1년간은 과제를 좀 더 구체화할 시간을 주고 이르면 연말, 늦어도 내년 3월까지는 최종 결정해서 4개년 과제를 완수할 계획을 선정하겠다고 밝혔습니다. 한: 저희가 구체적인 자료가 없어서 정확하게 얘기드리기는 어렵지만. 증착할 때 FMM이 굉장히 중요한 부품이기 때문에 만약에 이것이 에칭 방식이든 비에칭 방식이든 성공적으로 양산이 되어서 국내 OLED 패널업체. 삼성디스플레이나 LG디스플레이 정도가 되겠죠. 이걸 쓰면 굉장한 수입 대체 효과가 일어날 수 있을 것 같다는 생각은 들고. 그럼에도 불구하고 APS홀딩스하고 필옵틱스는 어쨌든 상장회사이기 때문에. 사전 기싸움도 좀 있는 것 같아요. 보도자료를 내는 것도 하루 차이로 누가 먼저 냈느냐 안 냈느냐 했는데. 그 얘기도 한번 해주실래요? 이: APS홀딩스가 먼저 보도자료를 냈습니다. ‘FMM 스틱 국책과제를 수행하겠다’ 그리고 하루 지나서 필옵틱스가 FMM 국산화 과제를 수행한다는 보도자료를 냈는데. 필옵틱스에서는 먼저 국책과제 기업에 선정됐다는 내용을 받았음에도 불구하고 보도자료를 늦게 냈다는 이런 식의 내부 평가가 있었던 것 같습니다. 한: 그게 6월 2일 APS홀딩스가 보도자료를 냈고 그 다음날 필옵틱스가 연이어 보도자료를 냈죠. 근데 이제 그러고 나서 “이상하다 왜 이렇게 한 번에 과제가 많이 나왔나?”라고 해서 알아보니까 이런 경쟁형 R&D 과제였다는 얘기가 나온 거죠. 누가 됐든 간에 이게 국산화가 꼭 성공되어서 국내 패널업체들이 사용을 했으면 좋겠습니다. 이: 중소형 OLED 패널에서는 당분간 FMM이 사용될 가능성이 크기 때문에 FMM 국산화가 성공한다면 이 업체들은 매출 등에서 좋은 영향이 있을 것 같습니다. 한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 감사합니다.



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