실리콘랩스는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 개발을 지원하기 위해 사전 인증을 획득한 무선 모듈 xGM210PB, BGM220, MGM220, BGX220 Xpress 4종을 출시한다고 3일 밝혔다.  새로운 모듈 제품은 시스템인패키지(SiP)와 전통적인 인쇄회로기판(PCB) 모듈을 패키지 옵션으로 제공한다. SiP 모듈은 공간 제약이 있는 IoT 설계에 복잡한 RF 설계와 인증 절차를 없애준다. PCB 모듈은 유연한 핀 연결이 가능하다.  xGM210PB는 ARM PSA 레벨 2 인증을 획득했다. IoT 디바이스 보안 기술인 시큐어볼트 기능을 지원한다. 블루투스, 지그비, 오픈스레드 등 다중 프로토콜을 비롯해 와이파이 무선 기술 공존 기능도 지원한다. 최대 +20dBm의 송신전력과 -104dBM이상의 수신감도를 제공한다. 커넥티드 조명, 게이트웨이, 보이스 어시스턴트, 스마트미터 인홈디스플레이(IHD) 등에 사용될 수 있다. BGM220은 블루투스 5.2 방향탐지 기능을 지원하는 모듈이다. 1개의 코인셀 배터리로 최장 10년 동안 동작한다. 가전, 자산 추적 태그, 비콘, 휴대용 의료기기, 피트니스, 블루투스 메시 저전력 노드 등에 활용도가 높다.  MGM220은 친환경 초저전력 IoT 제품을 위한 저전력 저가형 모듈이다. 지그비 그린 파워와 에너지 하베스팅 분야에 이상적이다.  BGX220 Xpress는 온보드 블루투스 스택, Xpress 명령 인터페이스, 사전 프로그램된 케이블 대체 통신 펌웨어를 포함한다. HMI(human-machine interface) 기기 등 산업용에 사용될 수 있다.  실리콘랩스는 빠른 개발을 지원하기 위해 통합개발환경(IDE) 심플리시티 스튜디오 5를 무상으로 제공한다.  xGM210PB, BGM220, MGM220, BGX220 Xpress의 샘플, 양산 제품, 개발 키트는 현재 구매 가능하다.