UPDATED. 2024-09-13 16:59 (금)
어플라이드, 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용
어플라이드, 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용
  • 김동원 기자
  • 승인 2021.02.15 17:16
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

반도체 장비 유지보수 및 설치 담당

어플라이드머티어리얼즈코리아가 신입 엔지니어를 모집한다. 채용 규모는 세 자릿수다. 학사 학위 이상이면 전공 관련 없이 지원할 수 있다.

어플라이드는 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용을 진행한다고 15일 밝혔다. 하드웨어 엔지니어는 반도체·디스플레이 시스템 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당한다. 모집 분야는 △화학기계연마(CMP) △공정진단계측(PDC) △식각(ETCH) △유전체증착(DDP) △금속증착(MDP) △열공정(FEP) △이온주입(IMPLANT) 등이다. 주요 근무지는 경기도 이천과 화성, 평택이다.

회사는 입사 희망자에게 도움을 줄 수 있는 라이브 질의응답(Q&A) 온라인 세션을 19일 오후 5시부터 진행할 예정이다. 현재 근무 중인 하드웨어 엔지니어 선배 직원이 참여해 근무 경험을 들려주고 지원자의 궁금증을 풀어준다. 라이브 Q&A 온라인 세션은 어플라이드 웹사이트에서 사전신청을 통해 참여할 수 있다.

마크 리 어플라이드 코리아 대표는 "인공지능(AI), 자율주행, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 새로운 트렌드의 근간이 되는 반도체 산업에서 꿈을 펼칠 창의적 인재들의 지원을 기대한다"고 말했다.


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]