MS의 3D ToF 기술 신규 솔루션 공동 개발
반도체 팹리스 업체 LX세미콘이 마이크로소프트(MS)와 함께 3차원(3D) 센싱 솔루션 개발에 나선다.
LX세미콘은 최근 MS와 3D ToF(비행시간 거리측정, time-of-flight) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발 관련 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다.
ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사되어 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술이다. 이를 카메라와 결합하면 사물을 3D 형태로 입체적으로 구현할 수 있다.
3D ToF 센싱은 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등의 핵심 기술로 주목받고 있다. 애플의 아이폰 등의 주요 스마트폰 제조사들이 모바일 기기에 탑재하고 있는 데다가 자동차, 물류 등의 다양한 산업분야에서도 활용되고 있다.
MS는 3D 센싱 기술은 이미 게임 분야에서 '키넥트', 혼합현실(MR) 분야에서 '홀로렌즈' 등의 주요 제품에 적용된 바 있다.
LX세미콘은 그동안 홈IoT, 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색해 왔다. 이번 협력을 통해 MS의 3D ToF 기술을 활용한 새로운 솔루션 개발에 나설 방침이다.
MS도 LX세미콘에 3D 센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 이용한 물체인식 서비스 등도 지원할 예정이다.
이재덕 LX세미콘 전무는 "MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
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