삼성전자 폴더블폰의 힌지 납품이 3파전으로 확대될 전망이다. 당장은 KH바텍 비중이 크지만 에스코넥, 에이유플렉스 등이 추격을 예고했다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 폴더블폰 힌지 시장은 KH바텍이 주도하는 가운데 앞으로 에스코넥과 에이유플렉스 등의 힌지 납품 가능성이 있는 것으로 파악됐다.  폴더블 제품에서 힌지는 두 패널을 연결할 때 사용하는 경첩이다. 화면을 접었다 펼 때 패널에 가해지는 충격을 최소화한다. KH바텍은 지난 2019년 삼성전자 갤럭시폴드 1세대 제품부터 힌지를 공급했다. 에스코넥은 지난해 삼성전자 폴더블 힌지 공급망에 포함됐다. 삼성디스플레이 공급망인 에이유플렉스도 내년께 삼성 폴더블폰 힌지 납품 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 에이유플렉스는 KH바텍과는 다른 방식의 특허를 확보한 것으로 파악됐다. KH바텍과 에스코넥, 에이유플렉스 등의 힌지 공급 물량은 삼성 폴더블폰 판매 추이에 영향을 받을 전망이다. 삼성전자는 폴더블폰 판매량이 늘어나면 힌지 공급망을 다변화하면서 제품 원가구조를 개선할 것으로 예상된다. 공급업체가 많으면 삼성전자는 협력사간 경쟁을 유도하며 부품 단가를 낮출 수 있다. 또 삼성디스플레이 차원에서도 중국 업체를 상대로 폴더블 패널 납품량을 늘릴 예정이어서 에이유플렉스도 힌지 매출 확대를 기대할 수 있다. 에이유플렉스는 이미 중국 업체와 거래 중이다. 일각에선 파인테크닉스도 폴더블 힌지 시장에 진출할 것이란 관측을 내놓는다. 파인테크닉스가 삼성전자 폴더블폰에 납품해온 금속판 부품 '메탈 플레이트' 물량이 줄어들 가능성 때문이다. 시장에 '내장 힌지'란 이름으로 알려진 메탈 플레이트는 KH바텍 등이 만드는 힌지와 달리 접히는 성질이 없다. 일반 바(Bar) 형태 스마트폰도 패널 하단의 백플레이트에 메탈 플레이트를 사용한다. 다만 폴더블폰에 적용하는 메탈 플레이트는 힌지를 지지하기 위해 식각(에칭) 공정 등을 추가해 전체 공정이 까다로워진다. 하지만 폴더블폰에 메탈 플레이트는 필수가 아니다. 올해 갤럭시Z폴드3는 전작과 달리 백플레이트에 메탈 플레이트 대신 탄소섬유강화플라스틱(CFRP:Carbon Fiber Reinforced Plastics)을 사용했다. 메탈 플레이트가 Z폴드3의 스타일러스(S펜) 터치 인식을 방해(간섭)할 수 있기 때문이다. 이에 따라 파인테크닉스는 올해 갤럭시Z플립3에는 기존처럼 메탈 플레이트를 공급하지만, Z폴드3에는 CFRP를 가공해 납품한다. CFRP 소재는 사와야 한다. 파인테크닉스의 폴더블 힌지 시장 진출 가능성이 제기되는 것도 이 때문이다. 한편 에스코넥은 지난 6월 회사 홈페이지 팝업창을 통해 "한국투자증권의 '스마트폰 열려라 폴더블(2021.6.23)' 보고서 내용 중 특정 협력사가 2021년 단독으로 힌지 공급을 할 전망이란 내용은 한국투자증권의 사실확인 작업을 거쳐 정정됐다"고 밝히기도 했다. 여기서 말하는 '특정 협력사'는 KH바텍을 가리킨다. 삼성전자 폴더블폰 신제품 출하량은 당초 회사 목표 상단인 700만대를 웃돌 것으로 업계에선 전망하고 있다. 9월 한달 흐름을 보면 삼성 폴더블폰 신제품 흥행 정도가 드러날 전망이다.