배광욱 삼성전기 기획팀장 상무는 30일 진행된 1분기 실적발표에서 PLP(Panel Level Package) 사업을 삼성전자에 양도하면서 발생하는 7850억원에 대해 "전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업 강화와 5G 등 핵심기술·부품 차별화에 사용하겠다"고 밝혔다. 이어 "당장 구체적으로 말하긴 어렵지만 당사 강점 기술에 기반한 신규 사업을 추가 발굴·육성하겠다"고 말했다. 삼성전기는 실적 발표에 앞서 이날 오전 11시 이사회를 열고, 차세대 반도체 패키지 기술인 PLP 사업 일체를 삼성전자에 양도한다고 공시했다. 또한 삼성전기는 MLCC 수요가 3분기나 돼야 회복할 것으로 예상했다. 지난해 4분기 실적발표에서는 2분기에 MLCC 수요가 회복할 것으로 점쳤지만, 미-중 무역전쟁 등의 영향이 지속됐다며 MLCC 수요 회복 예상 시점을 뒤로 미뤘다. 그러면서도 삼성전기는 "1분기 전장·산업용 MLCC 제품 공급이 전 분기보다 의미있는 수준으로 성장했다"고 자평했다. MLCC가 포함된 컴포넌트솔루션 부문의 1분기 매출은 전 분기보다 6.7% 줄었지만, 사업 강화를 약속한 전장·산업용 MLCC 공급은 늘었다는 설명이다.  삼성전기는 이날 실적발표에서 1분기 매출액 2조1305억원, 영업이익 1903억원을 기록했다고 밝혔다. 시장 컨센서스인 매출액 2조1538억원, 영업이익 2184억원에 모두 못 미쳤다. 전 분기인 지난해 4분기와 비교해 매출은 6.6% 늘었지만 영업이익은 24.6%나 감소했다. 전년 동기 대비로는 매출이 5.5%, 영업이익이 23.6% 올랐다. 삼성전기는 IT 제품 수요 둔화로 인한 일부 MLCC 재고 조정 영향으로 영업이익이 전 분기 대비 감소했다고 설명했다. 컴포넌트솔루션 부문 매출은 8363억원이다. 전 분기 대비 6.7% 내렸다. 2분기에는 IT용 고사양 제품 공급을 늘릴 계획이다. 전장·산업용 MLCC는 고신뢰성 제품 라인업을 늘려 고부가 비중을 확대한다는 방침이다. 모듈솔루션 사업 매출은 9512억원으로 전 분기 대비 38.4% 늘었다. 멀티 카메라 모듈 판매 확대와 새로운 규격의 와이파이 모듈 공급 영향이다. 2분기에는 중화 거래선에 4800만 화소 및 고배율 광학줌을 적용한 멀티 카메라 등 신제품 공급을 늘릴 계획이다. 기판솔루션 매출은 전 분기보다 13.9% 내린 3289억원이다. 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB)의 매출이 줄었다. 1분기 RFPCB 공장 가동률은 50%선이었고, 2분기에도 같은 수준을 유지할 전망이다. 주요 고객사의 플래그십 제품이 출시되는 3분기에 RFPCB 공장이 풀가동할 것으로 회사는 예상했다. 삼성전기는 RFPCB는 제품을 다변화하고, 패키지 기판은 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다.