에스에프에이가 주력 사업인 디스플레이와 이차전지·유통·반도체 등 비(非)디스플레이 사업을 동시에 강화한다. 현재 각 사업의 핵심 장비 개발 및 사업화에서 상당 부분 진전을 이뤄낸 것으로 알려졌다. 연결종속회사인 SFA반도체는 시스템반도체향 범핑 사업을 확대하고, CIS·차량용반도체·플립칩 등 신사업 진출에 적극 나설 계획이다.
에스에프에이는 15일 온라인 실적발표회에서 이같은 향후 사업 전략을 밝혔다.
에스에프에이의 연결재무제표 기준 지난해 매출은 1조5649억원, 영업이익은 1889억원으로 집계됐다. 각각 전년 대비 0.89%, 12.91% 증가한 수치다. 이 중 SFA반도체의 매출은 6411억원으로 전년 대비 11.9% 늘었다. 영업이익은 665억원으로 전년 대비 93.9% 증가했다.
김영민 에스에프에이 대표는 "에스에프에이는 코로나19로 인한 경영 환경 불확실성 속에서도 디스플레이 사업 중심에서 이차전지, 유통, 반도체 등 비(非)디스플레이 사업으로 성공적인 전환을 이뤄내고 있다"며 "SFA반도체는 반도체 산업 호황 및 선제적인 경쟁력 강화 조치로 실적 확대됐다"고 설명했다.
향후 에스에프에이는 마이크로LED 등 차세대 디스플레이 장비 개발에 주력하는 동시에, 이차전지·유통·반도체 등 비디스플레이 분야의 매출 비중을 적극 확대할 계획이다. 현재 각 사업에서의 일부 핵심 장비는 고객사에 파일럿 도입 및 시양산을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 주요 사업으로 추진 중인 스마트팩토리는 회사의 AI, 스마트기술을 폭넓게 적용해 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.
김영민 대표는 "이차전지 분야에서는 로직스틱스 시스템, 인라인 CT 장비 등 핵심 장비를 개발해 이미 사업화에 성공했다"며 "반도체 사업은 스마트기술이 적용된 OHT(웨이퍼 반송시스템), 리프터 장비 등을 고객사 메인 팹에 도입할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.
SFA반도체는 고부가사업인 시스템반도체향 범핑 및 EDS 사업을 확대한다. 지난 2017년부터 2021년까지 연평균 15.5% 수준의 캐파 증설을 진행해 현재 월 2만3000장 수준의 생산능력을 갖췄다. EDS도 같은 기간 연평균 20.4%의 캐파 증설을 통해 월 1만8000장 수준의 생산능력을 확보했다.
CIS, 차량용반도체, 플립칩 등 신사업 진출도 추진한다. CIS 사업 진출에 필요한 인프라 및 설비 투자를 진행 중이며, CIS 핵심 기술 개발 및 양산 체계도 구축하고 있다. 차량용반도체 분야에서는 고신뢰성 패키징 기술 확보와 생산 체계를 구축하고 있다. 플립칩 분야에서는 다양한 인터커넥션 기술을 확보해 고객사 다변화 및 제품 다양화에 나설 계획이다.
