삼성전기가 부산사업장의 고부가 반도체 기판 FC-BGA 공장 증축 등에 3000억원을 투자한다. 베트남 생산법인에 대한 1조3000억원 투자에 이은 추가 투자다. 부산사업장에선 FC-BGA 중에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA를 생산할 것으로 보인다.  삼성전기는 부산사업장에 반도체 패키지 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공장 증축 및 생산설비 구축에 3000억원을 투자한다고 21일 밝혔다. 부산사업장에서는 주력 제품인 FC-BGA와 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 생산해왔다. 삼성전기의 부산사업장에 대한 3000억원 투자로 FC-BGA 증설 투입금액은 1조6000억원으로 늘었다. 앞서 삼성전기는 지난해 12월과 지난달 베트남 생산법인에 1조3000억원 규모 FC-BGA 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 삼성전기는 "이번 투자로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하겠다"며 "패키지 기판 시장 선점과 하이엔드급 제품 진입 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 삼성전기가 말하는 '하이엔드급' 제품은 서버용 FC-BGA를 가리키는 것으로 보인다. 삼성전기는 PC 등에 필요한 FC-BGA는 생산해왔지만 FC-BGA 중에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA는 아직 양산하지 못하고 있다. 지난 1월 삼성전기는 지난해 4분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 서버용 FC-BGA 양산과 관련해 "고부가 서버용 기판 관련 제품 개발을 진행 중이고 올 하반기 양산하는 일정으로 추진하고 있다"며 "이는 베트남 투자 건과는 별개이고, 시양산 라인을 구축하고 있으며 향후 확보할 트랙 레코드를 기반으로 사업 확대를 적극 추진하겠다"고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 서버용 FC-BGA는 부산사업장, 나머지 PC와 네트워크용 FC-BGA는 베트남 사업장에서 주력 생산할 것으로 보인다. 지난해 하반기 업계에선 삼성전기가 해외 기존·잠재 고객사와 장기적으로 서버용 FC-BGA 생산까지 논의하고 있다는 소식이 확산한 뒤, 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조원(이후 3000억원 추가)을 투자한다고 밝히자 국내에서도 잘 만들지 못하는 서버용 FC-BGA를 베트남 공장에서 제대로 생산할 것인지에 대한 우려가 나오기도 했다. 지난번 컨콜에 이어 이번 발표로 이러한 우려는 잠재울 수 있을 것으로 보인다. 삼성전기는 "모바일용 패키지 기판이 아파트라면, 하이엔드급은 100층 이상 초고층 빌딩을 짓는 것과 같은 기술이 필요하다"며 "고속 신호처리가 필요한 응용처 수요가 늘면서 하이엔드급 패키지 기판 시장은 중장기로 연간 20% 성장할 것"이라고 기대했다. 이어 "중앙처리장치(CPU) 성능 발전으로 기판 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘어 업계 공급 확대에도 2026년까지 패키지 기판 수급 상황이 타이트할 것"이라고 덧붙였다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 주기판을 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용한다. 장덕현 삼성전기 사장은 "반도체의 고성능화 및 인공지능·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조사가 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 중요해졌다"며 "고객에게 새로운 경험을 제공하는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높이겠다"고 밝혔다.