"반도체 패키징은 단순 후공정이 아닌 전공정의 영역까지 다루는 매우 중요한 산업으로 발전했다. 삼성전자, SK하이닉스의 패키징 인력들도 전공정을 다루던 사람들이다. 다시 말해 패키징은 반도체의 경쟁력과 차별화를 이룰 수 있는 사업의 핵심 요소다." 좌성훈 한국마이크로전자패키징연구조합 회장은 14일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 '반도체융합부품 실장기술 및 전자소재 세미나'에서 패키징 산업의 현황을 이같이 설명했다. 한국실장산업협회(KPIA) 주관으로 열린 이번 행사는 반도체 패키징 기술의 개발 현황 및 전략에 대해 논의하는 장이다. 14~15일 이틀간 삼성전자, 인텔코리아, 퀄컴코리아, 앰코테크놀로지코리아 등 주요 반도체 업체와 관련 학계 인사들이 참석한다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 반도체 업계가 선폭을 미세화하는 데 점차 한계를 느끼면서, 현재 전공정을 대신해 반도체 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 첨단 패키징에 대한 수요가 증가하는 추세다. 3D 적층기술을 비롯해 팬아웃, 인터포저, 이종집적 등이 첨단 패키징 기술에 해당된다. 좌성훈 한국마이크로전자패키징연구조합 회장은 "이전에 다이 투 다이(Die to Die)에 머무르던 패키징 산업의 영역이 웨이퍼 단으로 올라오면서, 반도체 패키징 기술은 백엔드(Back-End)가 아닌 전공정 기술을 포함하는 미들엔드(Middle-End)로 불린다"며 "패키징을 전적으로 외부에 맡겼던 애플, 퀄컴 등도 패키징 기술에 직접 관여할 만큼 전세계 반도체 패키징 시장이 요동치고 있다"고 설명했다. '오토모티브를 위한 첨단 반도체 패키징 기술'을 주제로 강연을 맡은 김병진 앰코테크놀로지코리아 수석은 "기존 모바일 등 소형 어플리케이션 중심의 FC(플립칩), CSP(스케일칩패키지), SiP(시스템인패키지), WLFO(웨이퍼레벨팬아웃) 등의 패키징 기술이 오토모티브 산업에서도 활용도가 증가하고 있다"며 "오토모티브 산업이 인포테인먼트, 자율주행 등의 발달로 고집적, 고성능 칩에 대한 수요가 늘고 있기 때문"이라고 말했다.  김병진 수석은 이어 "차세대 전력반도체 소재인 SiC(실리콘카바이드)도 인버터, 컨버터 등 차량용 반도체의 배열을 바꾸고 있다"며 "이러한 변화에 맞추면서도 신뢰성을 확보할 수 있는 패키징 기술을 개발하는 것이 관건"이라고 덧붙였다. 박성순 인텔코리아 이사는 주요 반도체 업체의 첨단 패키징 기술 개발 현황에 대해 설명했다. 박성순 이사는 "데이터 사용량이 늘어나면서 팹리스와 IDM, 파운드리 업체를 중심으로 칩렛, 하이브리드 본딩 등의 패키징 기술 개발이 가속화되고 있다"며 "고집적 패키징 기술이 발달할수록 정밀한 조정과 열처리성이 뛰어난 솔루션 수요가 늘어날 것"이라고 밝혔다.