전장, HPC, 서버 중심의 adv.pkg 반등 예상
FC-BGA 공급 정상화로 OSAT 실적 개선 전망
반도체 업황 악화가 패키징·테스트 외주 업체(OSAT) 업계에도 영향을 미쳤다. 지난해까지 증가한 어드밴스드 패키징 수요를 바탕으로 높은 성장세를 보이던 OSAT 기업들이 상반기 가동률을 낮추며 반도체 혹한기에 대비하고 있다.
15일 업계에 따르면 주요 OSAT 기업들이 상반기 고객들의 주문 축소로 가동률을 낮추고 있다. 글로벌 OSAT 1위 ASE는 지난해 4분기 가동률을 80%까지 낮췄다. 2위 앰코는 비용 절감 등을 이유로 이달 27일부터 일주일간 상하이 공장 가동을 멈춘다.
OSAT은 전공정이 끝난 웨이퍼를 테스트하고, 패키징하는 후공정을 뜻한다. 최근 칩렛(Chiplet) 등 어드밴스드 패키징 기술이 상용화되면서 OSAT 산업도 고부가 산업으로 변모하고 있다. 대표적인 OSAT 업체로는 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET 등이 있다. 국내에는 SFA반도체, 하나마이크론 등이 있지만 상대적으로 매출 규모는 적은 편이다.
업계 관계자는 “OSAT 가동률 하락이 지난해 하반기부터 시작된 반도체 수요 약세에 기인한 것”이라며 “수요 약세가 예견되던 스마트폰용 반도체뿐 아니라 견조할 것으로 예상했던 HPC(고성능컴퓨팅), 서버향 반도체까지 주문이 감소하면서 OSAT 업계 전반의 가동률이 떨어했다”고 설명했다.
가동률이 지속적으로 하락하면서 인력 감축에 대한 우려도 퍼지고 있다. 인텔, 마이크론, 램리서치 등이 비용 절감을 위해 대규모 인력 감축에 나섰기 때문이다. OSAT 업계 관계자는 “항간의 소문처럼 OSAT 업계는 인력 감축이 쉽게 일어날 수 있는 구조는 아니다”라며 “하반기부터 반도체 업황 반등이 예상되는 시점에서 베테랑 인력을 감축하는 일은 없을 것이다”라고 말했다.
전방 산업의 위축으로 상반기 어려움이 예상되지만 업계에서는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터 업황 회복이 시작될 것으로 바라봤다. 특히 지속적으로 수요가 증가하고 있는 전장용 반도체와 HPC, 서버용 반도체 중심의 시황 강세를 예견했다.
티엔 우(Tien Wu) ASE 최고운영책임자(COO)는 “지켜봐야 하겠지만 올해 2분기부터 실적이 개선될 것이라는 높은 확신을 가지고 있다”며 “전장, HPC 등의 어드밴스드 패키징이 2023년에도 높은 성장세를 실현할 것”이라고 밝혔다.
지난해 수급이 빠듯했던 플립칩볼그레이드어레이(FC-BGA) 공급도 정상화된다. FC-BGA 공급 정상화로 인한 어드밴스드 패키징 증가로 OSAT 기업의 실적 개선도 예상된다. FC-BGA는 최근 칩렛, 인터포저 등 어드밴스드 패키징 기술이 상용화되면서 수요가 급증했다.
앰코도 하반기 업황 회복을 예상했다. 지엘 루튼(Giel Rutten) 앰코 CEO는 “반도체 업계 전반에서 (올해) 하반기 업황 정상화를 위해 (가동률 하락), 재고 조정 등의 노력을 하고 있다”며 “어드밴스드 패키징, 전장 및 산업용 반도체 수요 강세로 하반기부터 업황 반등을 예상하고 있다고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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