차세대지능형반도체사업단은 오는 17일 '초격차 반도체 Post-Fab 발전전략 포럼' 출범식을 서울 양재 엘타워에서 개최한다고 14일 밝혔다.
이번 행사는 산업통상자원부(산업부)가 주최하며, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회(KSIA), 한국PCB & 반도체패키징산업협회(KPCA), 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 공동 주관한다.
최근 반도체 업계에서는 회로 미세화 기술의 한계를 극복할 수 있는 새로운 대안으로 첨단 패키징 기술이 떠오르고 있다. 이에 각 기관은 국내 산·학·연 전문가들이 참여하는 포럼을 구성해, 국내 패키징 기술 발전과 기술경쟁력을 한층 더 발전시키기 위한 출범식을 마련했다.
이번 행사에서는 국내외 초청 인사들의 발표와 국내 패키징 산업 및 기술 전문가들의 패널 토론이 진행된다. 현장에 참석하는 300여명의 국내 패키지 관련 기관의 종사자나 전문가들이 모두 참여해 의견을 나눌 수 있도록 했다.
초청 강연에서는 현대차증권의 노근창 센터장이 올해 CES 2023에서 확인한 주요 반도체업체의 발표와 패키징 기술 동향을 전달한다. 오라클 기영삼 전무는 최근 추진하고 있는 패키징 데이터 플랫폼 전략을 소개하고, 벨기에 IMEC의 Eric Beyne 펠로는 최신 패키징 기술 동향을 소개하면서 3D Interconnect scaling 기술을 IMEC의 vision과 함께 발표한다.
패널 토론 세션에서는 강사윤 학회장의 진행으로 5분의 패널리스트들과 국내 패키지 산업 활성화를 위한 방안에 대해 매우 실무적이면서 깊이 있는 토론을 한다.
마지막으로 향후 포럼 운영방안을 참석자들이 모두 참여해 논의하는 시간을 갖는다. 포럼의장을 현장에서 추천하고, 포럼에서 다루어야 할 주제부터 포럼을 통해 기대하는 성과, 공개 회의 형식 등 다양한 의견을 수렴하는 시간을 통해 이날 행사의 마무리를 하게 된다.
사업단 김형준 단장은 "반도체기술의 물리적인 한계가 실제 현실로 다가오는 상황에서 첨단 패키징 기술을 통한 효율적인 시스템 구성은 매력적일 수밖에 없다"며 "낙후된 국내 패키징 분야의 도약이 필요한 시점에 포럼의 출범은 좋은 기회가 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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