신규사업인 D램용 프로브카드도 양산 시작
반도체 및 디스플레이 부품 전문업체 티에스이가 연내 한국 및 중국 양산라인 증설을 마무리짓는다. 이를 통해 주력 제품인 프로브카드와 소켓의 생산능력을 대폭 확대할 계획이다. 또한 신규 제품인 D램용 프로브카드도 양산에 들어간다.
25일 업계에 따르면 티에스이는 올해 3분기와 4분기 각각 중국 및 국내 양산라인 증설을 마무리할 예정이다.
티에스이는 지난해 말부터 천안 사업장 인근에 양산라인을 증설해왔다. 총 3층으로 건설되는 신규 양산라인의 1층은 프로브카드, 2·3층은 소켓 전용으로 구축된다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 상에 위치한 칩과 테스트 장비를 연결하는 소모성 부품이다. 소켓은 반도체 테스트 공정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 데 활용된다.
특히 이번에 증설되는 프로브카드 양산라인에서는 티에스이의 신규 제품인 D램용 프로브카드가 생산될 예정이다. 그간 티에스이는 또다른 메모리반도체인 낸드플래시용 프로브카드를 주력으로 생산해왔으나, 사업 다각화 차원에서 D램용 제품 개발을 추진해왔다. D램용 프로브카드는 낸드 제품 대비 개발 난이도가 높아, 일본 등 해외 시장에 의존해 온 제품이다.
양산라인의 완공 및 가동 시기는 올해 4분기로 예정돼 있다. 라인 증설로 확대되는 캐파는 풀가동시 연 200억원 정도로 추산된다.
또한 티에스이는 주요 고객사인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 위치한 중화권 시장 공략에도 적극 나서고 있다. 티에스이는 지난 2020년 말 중국에 현지 법인을 설립하고 프로브카드 및 소켓을 생산할 양산라인을 구축해왔다.
해당 라인은 올해 3분기 내에 완공될 예정이다. 이번 중국 증설 라인이 풀가동될 경우, 국내에 증설되는 라인과 합하면 티에스이는 연내 총 400억원 수준(매출액 기준)의 캐파를 추가로 확보하게 된다. 티에스이의 지난해 기준 전체 매출액(2152억원) 대비 20% 수준이다.
다만 티에스이의 신규 증설라인이 당장 높은 가동률을 유지하지는 않을 것으로 관측된다. 주요 매출처인 메모리반도체 시장이 올 하반기 전반적으로 가격 하락세에 빠질 것이란 전망이 나와서다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 오는 3분기 D램과 낸드 가격은 각각 최대 10%, 13% 하락이 예상된다. 이에 맞춰 티에스이의 주요 고객사인 삼성전자, SK하이닉스 등은 투자 및 제품 양산에 보수적으로 접근하고 있다. 아울러 러시아-우크라이나 전쟁, 코로나19 재확산에 따른 중국 재봉쇄 등 반도체 시장을 둘러싼 변수가 다수 존재하는 상황이다.
