반도체 후공정 장비업체 테크윙이 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나선다. 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이다. 

14일 업계에 따르면 테크윙은 해외 OSAT(외주반도체패키징테스트) 업체와 차량용 시스템반도체 테스트 핸들러 장비 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다.

테크윙이 공급을 추진하는 장비는 비메모리용 트라이 템프(Tri Temp) 테스트 핸들러다. 테스트 핸들러는 패키징을 마친 반도체 칩을 검사장비에 이송하고, 불량 여부에 따라 제품을 분류하는 자동화 장비다. 검사 대상에 따라 크게 메모리용과 비메모리용으로 나뉜다.

이 가운데 트라이 템프는 기존 실온·고온 두 분야를 테스트하던 듀얼 템프와 달리, 저온의 영역까지 테스트 하는 장비다. 차량용 반도체는 극한의 저온과 고온의 환경에 노출될 가능성이 높아 보다 넓은 범위의 온도 내구성을 갖춰야 하는데, 트라이 템프가 이런 성능을 테스트할 수 있는 장비다.

테크윙은 현재 해당 장비를 차량용 반도체 테스트를 담당하는 해외 OSAT 업체에 공급하기 위한 논의를 진행하고 있다. 테크윙 관계자는 "구체적인 고객사 이름이나 진행 상황은 밝힐 수 없으나, 해당 장비에 대한 고객사의 수요가 어느 정도 있는 것으로 파악되고 있다"며 "올해 관련 장비 공급을 통한 매출 실현을 목표로 하고 있다"고 설명했다.

테크윙이 차량용 반도체 테스트 시장에 진출하려는 건 시장의 성장성 때문이다. 시장조사업체 욜인텔리전스는  전체 차량용 반도체 시장은 2021년 440억 달러에서 오는 2027년 807억 달러로 연평균 11.1% 성장할 것으로 내다봤다. 분야별로는 자율주행과 관련한 메모리·프로세서의 성장세가 가장 크지만, PMIC(전력관리반도체)·MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 같은 아날로그 제품도 연평균 7~8%대의 성장이 예상된다. 이에 따라 차량용 반도체 테스트 시장도 함께 성장할 전망이다.

차량용 반도체 테스트 시장의 진입장벽이 높다는 점 또한 테크윙이 이 시장에 진출하려는 이유 중 하나다. 차량용 반도체는 사용자의 안전과 직접 연관돼 있기 때문에, 칩에 요구되는 신뢰성이 일반 반도체 대비 높다. OSAT 업체들도 차량용 반도체를 테스트하기 위해서는 별도 인증을 받아야 한다.

이 때문에 현재 차량용 반도체 테스트용 핸들러 시장은 미국 코후(cohu), 혼텍(hontech) 등이 과점하고 있는 상황이다. 그간 테크윙도 차량에 들어가는 각종 센서를 중심으로 테스트 장비 공급을 적극 추진해왔으나, 뚜렷한 성과는 거두지 못했던 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "차량용 반도체 테스트는 요구사항이 높아 국내 후공정 업체들이 많이 관여하지 못하고 있는 시장"이라며 "테크윙이 시장에 진출한다고 해서 당장 매출 규모가 커지지는 않겠지만, 기술적으로 인증을 받았다는 측면에서는 의의가 있을 것"이라고 말했다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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