마카오 카지노

UPDATED. 2024-09-17 21:21 (화)
네이버클라우드, AI 연구 ‘잰걸음’
네이버클라우드, AI 연구 ‘잰걸음’
  • 윤상호 기자
  • 승인 2023.06.13 14:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

상반기, 글로벌 AI 학회 61건 논문 채택

네이버클라우드의 인공지능(AI) 연구가 세계의 주목을 받고 있다.

네이버클라우드는 상반기 세계 AI 학회에 논문 61건을 등재했다고 13일 밝혔다.

네이버는 올해부터 네이버클라우드를 중심으로 ▲클로바 ▲파파고 등 네이버 AI 조직을 통합·운영 중이다. 네이버는 2021년 초거대 AI ‘하이퍼클로바’를 공개했다. 올해는 초거대 AI ‘하이퍼클로버X’를 선보일 예정이다.

상반기 발표한 논문 중 이미지 생성 모델 성능 측정 평가 지표 연구(Rarity Score: A New Metric to Evaluate the Uncommonness of Synthesized Images)는 머신러닝 분야 학회 ‘ICLR(International Conference on Learning Representations) 2023’에서 논문 리뷰 점수 기준 ‘상위 25% 연구’에 올랐다. AI 경량화 연구(FlexRound: Learnable Rounding based on Element-wise Division for Post-Training Quantization)는 ‘ICML(International Conference on Machine Learning)2023’이 채택했다. 초거대 언어 모델의 운영비를 줄일 수 있는 새로운 양자화 기법을 제안했다.

AI 윤리 문제를 다룬 연구(SQuARe: A Large-Scale Dataset of Sensitive Questions and Acceptable Responses Created Through Human-Machine Collaboration)는 글로벌 자연어처리 학회(ACL: Association for Computational Linguistics)가 주목했다. 네이버는 이 연구를 위해 지난 1년 동안 ‘AI 윤리 포럼’을 가졌다. AI를 통한 사회적 가치 창출 가능성을 탐구한 연구(Understanding the Benefits and Challenges of Deploying Conversational AI Leveraging Large Language Models for Public Health Intervention)는 인간-컴퓨터 상호작용 분야 최상위 학회(CHI2023)에서 ‘베스트 페이퍼’를 수상했다.

네이버클라우드 AI랩 윤상두 소장은 “올해 상반기에도 ▲머신러닝 ▲자연어처리 ▲음성 ▲컴퓨터비전 등 다양한 AI 학회에서 의미 있는 연구들을 발표했으며 특히 최근 주목받고 있는 초거대 AI 분야에서의 성과가 돋보였다”라며 “서울대·한국과학기술원(KAIST)·뉴욕대 등 글로벌 유수 연구기관과 하이퍼클로바X를 비롯한 초거대 AI 기술 고도화를 위한 협력을 지속하고 튀빙겐대·워싱턴대와의 연구 협력을 통해 더욱 신뢰할 수 있는 초거대 AI를 구축해 나갈 것”이라고 말했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]

《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]