반도체 장비 기업 한미반도체가 웨이퍼 절단용 쏘 장비 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121α)'를 중국에 처음 공개했다고 29일 밝혔다.
한미반도체는 이날 중국 상하이에서 개막한 '2023세미콘 차이나'에서 풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 장비를 선보였다. 한미반도체는 이번 세미콘 차이나에 공식 스폰서로 참가했다. 전시회는 오늘부터 7월 1일간 사흘간 개최된다. ASML, 도쿄일렉트론, 디스코 등 1060개 업체가 참여했다.
한비반도체 웨이퍼 마이크로 쏘 장비는 반도체 제조 공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비다. 한미반도체는 2021년 '듀얼척 마이크로 쏘' 출시 이후, 점보 PCB용 마이크로 쏘와 테이프 마이크로 쏘, 글라스 마이크로 쏘 장비 공급에도 성공했다. 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다.
한미반도체는 "마이크로 쏘 장비를 통해 한미반도체 기존 주력 장비와 별도로 새로운 매출 창출을 기대하고 있다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
