글로벌 IT 기기 전반의 수요 약세가 지속되면서 국내 외주 반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업의 보릿고개가 길어지고 있다. 특히 국내 종합반도체기업(IDM)의 컨벤셔널 패키징 물량 축소가 가동률 하락에 영향을 끼친 것으로 알려졌다.  25일 업계에 따르면 올 상반기 기준 국내 OSAT 업계의 IDM 외주 물량이 전년대비 대폭 줄어들었다. 국내 OSAT 산업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 IDM 물량에 의존하고 있다. 국내 IDM이 외주 물량을 축소하면 공장 가동률이 하락하는 구조다. 업계에 따르면 현재 국내 OSAT 업계 가동률은 50% 이하 수준이다. 국내 파운드리 가동률과 메모리 반도체 감산이 OSAT 가동률 감소의 주된 요인이다. 이와 관련, 올 7월 기준 DB하이텍을 제외한 국내 8인치 파운드리 가동률은 40~50% 수준이다. 12인치 레거시 공정도 전년대비 70% 전후를 밑돌고 있는 상황이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 감산도 영향을 줬다. 올 4월 삼성전자는 처음으로 메모리 감산을 선언했다. OSAT은 파운드리나 IDM으로부터 웨이퍼를 받아 웨이퍼 테스트부터 패키징, 패키지 테스트 등을 제공하는 사업을 뜻한다. 대표적인 국내 OSAT 기업으로는 네패스, 엘비세미콘, 하나마이크론, SFA반도체 등이 있다.  국내 OSAT 업체의 실적 부진 장기화 이유는 크게 두 가지다. 첫 번째는 IT 기기 수요 약세다. 글로벌 경기침체로 스마트폰, 노트북, TV 등 판매가 줄어들면서 애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), DDR4 등 생산량도 급감했다. 재고 수준도 높아, 생산 반등까지는 시간이 필요할 것으로 예상된다. 두 번째는 IDM의 외주 물량 축소다. 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 자사 후공정 라인 가동률이 낮아지자 외주 물량을 축소하고 직접 컨벤셔널 패키징을 처리하는 것으로 전해졌다.  OSAT 업계 관계자는 "고객사의 적자폭이 커지면서 컨벤셔널 패키징도 자체 소화하고 있는 추세"라며 "OSAT 업계에서도 포트폴리오를 확대하는 등 자구책을 찾기 위해 노력하고 있지만 업황이 워낙 나빠 쉽지 않은 상황"이라고 설명했다. 챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)의 등장도 OSAT 업황 회복을 이끌어내지 못했다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 후공정의 경우, 높은 기술력이 필요해 IDM 및 파운드리가 직접 후공정까지 처리하기 때문이다.  업계에서는 업황 부진이 장기화될 것이라고 보고 있다. 또 다른 업계 관계자는 "올 1분기까지만 하더라도, 하반기 가동률 회복을 기대하는 분위기였다"며 "업계의 예상보다 전자 제품 판매가 부진하면서 반등 예상 시점은 점점 늦춰지고 있다"고 전했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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