IFS 18A 공정 통해 에릭슨 5G SoC 양산
인텔파운드리서비스(IFS)가 18A(1.8nm급) 신규 고객으로 에릭슨을 확보했다. 에릭슨은 향후 IFS를 통해 5세대이동통신(5G) 시스템온칩(SoC)을 양산할 계획이다.
인텔은 에릭슨과 18A 공정 반도체 생산을 위한 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 에릭슨 5G SoC 제품 생산이 협력의 골자다. 또, 에릭슨 클라우드 무선 액세스 네트워크 솔루션에 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화한다.
다만, 정확한 양산 시점에 대해서는 공개되지 않았다. 인텔이 18A 양산 목표를 2025년 이후로 하고 있는 만큼, 에릭슨 제품 생산까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다.
사친 카티 인텔 네트워크·엣지 수석부사장은 "이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례"라며 "IFS의 공정 및 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것"이라고 말했다.
프레드릭 예들링 에릭슨 네트워크 총괄은 "인텔과의 협력을 통해 인텔의 18A 공정 노드에서 미래 맞춤형 5G SoC를 제조하게 되어 기쁘다"며 "이는 에릭슨의 장기 전략과도 부합한다"고 전했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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