인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 ST마이크로에 공급 중이다. 최근 반도체 업황 부진 속 코리아써키트 FC-BGA 매출에서 ST마이크로 비중은 30% 이상으로 확대됐다. 11일 업계에 따르면 코리아써키트가 ST마이크로에 차량 외부 센서용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 납품 중인 것으로 파악됐다. 코리아써키트가 FC-BGA 시장에 진출할 당시 브로드컴을 고객사로 유치한 것으로 알려졌는데, ST마이크로에도 FC-BGA를 납품 중인 것으로 확인됐다. 앞서 코리아써키트는 지난 2020년 7월 계약상대는 공개하지 않고 6년 장기공급계약 체결로 연간 720억원 매출이 기대된다고 밝힌 바 있다. 이로부터 1년 뒤인 2021년 9월 코리아써키트는 또다시 계약상대는 밝히지 않고 6년 장기공급계약 체결로 연간 900억원 매출이 기대된다고 밝혔다. 업계에선 두 계약상대를 브로드컴으로 추정했다. 그리고 2021년 11월 코리아써키트는 신규시설 투자 2000억원을 공시했다. 코리아써키트는 당시 증설한 FC-BGA 생산라인에서 브로드컴은 물론 ST마이크로에 납품하는 FC-BGA를 생산 중인 것으로 추정된다. 최근 반도체 업황 악화와 함께 코리아써키트 FC-BGA 매출에서 ST마이크로가 차지하는 비중은 30%를 넘어선 것으로 알려졌다. 완성차 업계가 상대적으로 호조를 보이고 있기 때문이다. 하지만 이는 주요 전방 산업 악화에 따른 일시 현상으로, 코리아써키트 입장에서 브로드컴에 납품하는 FC-BGA 매출이 늘어야 전체 반도체 기판 사업도 정상화될 것으로 예상된다. 올 상반기 FC-BGA 등 코리아써키트의 반도체 기판 매출은 1109억원으로, 전년 동기 1445억원보다 23% 줄었다.  상반기 코리아써키트 별도기준 전체 실적은 매출 3013억원, 영업손실 220억원이다. 전년 동기보다 매출은 24% 감소했고, 영업손익은 적자전환했다. 상반기 연결기준 실적은 매출 6694억원, 영업손실 221억원 등이다. 종속기업은 테라닉스(경성 PCB), 인터플렉스(연성 PCB), 시그네틱스(반도체 패키징) 등이다. 현재 코리아써키트가 생산 중인 FC-BGA는 FC-BGA 중에서 중가(미드엔드)나 저가(로엔드) 제품으로 분류된다. 중저가 FC-BGA는 고가(하이엔드) FC-BGA보다 층수가 낮고 미세회로 선폭이 넓다. 코리아써키트는 지난 6~8일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 KPCA쇼 2023에서 게이트웨이와 셋톱박스용 FC-BGA와 함께, 차량용 FC-BGA를 전시했다. FC-BGA는 크기가 클수록 고부가 제품이고, FC-BGA 중에서도 기술 난도가 가장 높은 서버용 FC-BGA 크기는 담뱃갑 크기 수준이다. FC 방식 기판은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거친 뒤 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. 서버와 PC 등에 적용하는 FC-BGA는 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩 방식보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 늘릴 수 있다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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