인텔은 이춘흥 박사가 12월부터 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 총괄하게 된다고 최근 내부 공지했다.
중국 JCET그룹 최고기술책임자(CTO)이자 스태츠칩팩코리아 글로벌 CTO인 이춘흥 박사가 인텔의 패키지 및 테스트 총괄 책임자로 자리를 옮긴다.
인텔은 최근 자체 제품 혹은 파운드리 서비스에 2.5D 및 3D 같은 첨단 패키지 기술을 적용하거나 할 예정임을 적극 알리는 중이다. 관련 분야에 대규모 투자를 집행하며 역량을 모으고 있다.
이런 가운데 국내외에서 자타공인 최고 패키지 기술자로 불리는 이 박사를 '모셔간' 것으로 전해졌다.
3일 업계에 따르면 인텔은 이춘흥 박사가 12월부터 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 총괄하게 된다고 최근 내부 공지했다. 인텔은 공지글에서 이 박사 경험과 능력이 첨단 패키지 기술 경쟁력을 높이고, 신규 파운드리 고객을 확보하는 데에도 상당한 보탬이 될 것이라고 적었다.
이 박사는 JCET 근무 이전에 앰코테크놀로지에서 CTO 겸 해외제조업무 담당 부사장, 앰코코리아 사장 등을 역임했다. 미국 오하이오주 케이스웨스턴리저브대학교에서 고체 물리학 석사, 이론 고체 물리학 박사 학위를 받았다. 그간 수많은 패키지 기술 논문을 발행했다. 본인 명의로 한국에서 38개, 미국에서 21개의 패키지 관련 특허를 보유 중이다.
업계 전문가들은 이 박사가 스태츠칩팩코리아 글로벌 CTO직을 수행하면서 애플과 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업의 첨단 패키지 기술 요구를 성공적으로 풀어냈다고 긍정 평가한다. 대만 TSMC와의 기술 협업도 그가 이끌었다.
삼성전자도 이 박사 영입을 추진했던 적이 있다. 패키지 기술에 뒤져 애플 칩 파운드리 전공정 서비스가 끊어지고 TSMC에 밀릴 수 밖에 없다는 인식이 팽배하던 때였다. 다만 당시 '나이가 많다'는 이유로 영입이 무산된 것으로 전해졌다. 이 박사 나이는 올해로 65세다. 표면 이유는 나이지만, 그 시절 삼성 반도체의 조직 문화(후공정 천대 등), 내부 반발 등도 컸던 것으로 전해진다.
고대역폭메모리(HBM) 등 패키지 기술이 대규모로 쓰이는 지금은 다르다. 삼성은 지난해 어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 신설했다. 조직 내 각종 반발 및 대만발 소송 위험을 감수하며 TSMC에서 패키징을 맡았던 대만인 린준청을 그쪽 팀 부사장으로 영입했다.
인텔은 2.5D 패키지 기술인 임베디드멀티다이브릿지(EMIB), 실리콘 칩 다이(Die) 위로 또 다른 다이를 적층 패키지하는 포베로스, 구리와 구리를 다이렉트로 본딩시키는 포베로스 다이렉트, EMIB와 포베로스 기술을 결합한 하이브리드 패키지 등을 주력 패키지 기술로 내세우며 아시아 지역에 생산 관련 투자를 확대하고 있다.
디일렉=한주엽 기자 [email protected]
