예스티는 삼성전자에 123억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압장비를 수주했다고 27일 공시했다.  예스티는 이번 수주가 2차물량 중 선계약 건이라고 설명했다. 향후 본격적인 2차물량 수주가 예정돼 있어, 내년 상반기까지 사상 최대 수주 물량을 확보한 상태다. 예스티가 공급하는 장비는 HBM 공정 중 하나인 '언더필' 단계에 적용되는 웨이퍼 가압설비다. 언더필은 여러 개의 D램을 적층한 HBM의 워피지(뒤틀림)를 방지하기 위한 공정이다. 절연물질을 사용해 균일하게 경화시켜 칩 간의 균형 유지뿐 아니라 불순물을 제거한다.  예스티 관계자는 "지난달 수주한 1차 물량을 차질 없이 생산 중이며, 고객사의 투자 계획에 맞춰 올해 말부터 납품이 시작될 예정"이라며 "이번 2차 물량과 향후 예상되는 대규모 수주에 대비해 자재 구매, 클린룸 확대 등 내부적인 양산 대응 준비도 모두 마쳤다"고 말했다. 이어 "웨이퍼 가압장비 외에도 'HBM 칠러', '패키지 가압장비' 등 공급품목을 다변화하기 위해 고객사와 긴밀히 협업 중"이라고 덧붙였다. 한편, 예스티는 HPSP가 제기한 고압 어닐링 장비의 특허분쟁과 관련, HPSP 특허 무효심판을 청구했다. 예스티는 "적극적인 대응을 통해 해당 특허 분쟁을 조속히 마무리 지을 예정"이라고 전했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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