-오늘 마지막 순서로 반도체 쪽 얘기를 나눠보도록 하겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다. 안녕하세요.
“안녕하십니까.”-어제였죠, HBM 관련해서 크다면 큰 뉴스들이 막 쏟아졌어요.
“HBM 관련해서 뉴스들이 많았습니다. 마이크론도 HBM3E 5세대 제품을 양산하겠다고 발표했고. 삼성도 HBM3E 12단 제품을 개발했고. 상반기 내에 양산하겠다고 발표했습니다.”-얼마 전에 SK하이닉스가 지난번 컨콜에서 상반기 중에 HBM3E를 양산을 시작한다고 했는데, 어떤 매체에서는 3월부터 시작한다. 엔비디아에 넣는다고 보도했죠.
“떡을 돌렸다고…”-떡도 돌렸더라고요. ‘로트’인가, 초도 제품이라고 하나 그건데, 다시 작년에 이어서 또 HBM이 5세대 경쟁에 불이 붙었는데. 5세대는 사실 지금부터, 올해 상반기부터 열리는 시작 아니에요. 일단 마이크론은 뭐라고 발표했어요? 저도 홈페이지에 가서 봤는데, 상당히 구체적으로 발표했더라고요.
“구체적으로 발표했고, 고객사까지 언급했는데요. 마이크론이 지난 26일, 그러니까 우리 시간으로 27일 새벽, 26일 밤 정도였던 것 같은데. HBM3E 5세대 제품을 대량 생산한다고 발표했고요. 그리고 이 제품은 8단 제품입니다. 24기가바이트고, 1bnm D램을 통해서 양산합니다. 그리고 고객사는 엔비디아인데. 2분기 출시되는 엔비디아 H200에 탑재될 거라고 이야기했습니다. 사실 양산을 시작한다는 거는 엔비디아 퀄을 받았다는 얘기인 거잖아요.”-이미 테스트 단계 다 지났다는 거죠.
“맞습니다. 그렇다 보니까 삼성전자 같은 경우에는 최근에, 아직도 엔비디아 HBM3E 같은 경우에는 퀄을 받았다는 이야기도 있고, 못 받았다는 이야기도 있는 와중에 마이크론이 양산하겠다. 그리고 고객사는 엔비디아라고 못을 박아버리니까. 시장에서는 굉장히 충격을 받은 상황이었습니다.”-주가도 출렁였어요. 하이닉스 주가도 약간 빠졌었고.
“하이닉스 주가가 어제죠. 한 4%, 5% 정도 빠졌던 것 같고요. 마이크론은 그 반대로, 발표하고 나서 4% 정도 올랐던 걸로 저는 기억이 납니다. 그리고 마이크론은 이거를 경쟁사 대비 전력 소비가 30% 정도 적다고 강조했어요.”-기술적인 것도 설명했어요?
“기술적으로 상세하게 설명은 안 했고요. 이거는 업계에 알아보니까, 설계단에서 무슨 변화가 있는데. 이 영향으로 전력 소비가 30% 적은 것 같다고 이렇게 추정 정도를 하시더라고요. 이거는 나중에 리버스 엔지니어링 해봐야 정확히 알 수 있을 부분인 것 같습니다.”-마이크론이 후발 주자잖아요. 근데 상당히 빠르게 ‘우리도 엔비디아에 5세대부터 본격적으로 시작한다’ 자신 있게 발표한 거잖아요. 우리나라 업체들은 이런 거 잘 안 해요. 고객사를 꼭꼭 숨겨요. 근데 마이크론 같은 데는 자국 기업이어서 그런가, 같은 나라 기업이어서 그런가, 그쪽 풍토가 그래서 그런지 몰라도. 자신있게 엔비디아, 심지어 H200.
“우리나라보다 훨씬 IR을 할 때 강력하게 하는 것 같고요. 또 자국 기업 영향도 있는 것 같습니다. 근데 하이닉스나 삼성 같은 경우에는 고객사에 대한 언급을 거의 안 하죠. 그리고 삼성 같은 경우에는 어제 보도자료를 배포했는데. 여기는 사실 몇 년 만에 HBM 관련 보도자료를 낸 거예요. 제가 정확히 몇 년 만인지는 기억이 안 나는데.”-발표 내용 간략하게 한번 소개해주시죠.
“HBM3E 개발 관련 발표했는데, 우리가 최초로 개발했고. 여기는 어드밴스드 TC-NCF를 쓴다. 그리고 이거를 통해서 와피지(Warpage)를 방지할 수 있다고 설명했습니다. 이거는 36기가바이트 제품이고요. 하이닉스나 삼성과 다르게 1anm D램을 통해서 양산합니다.”-36기가면 마이크론보다는… 마이크론 24기가였고.
“1.5배인데, 이게 12단이라서 그래요. 아까 마이크론은 8단 제품에 대해서 언급을 한 거고. 마이크론도 12단 제품에 대해서 언급했습니다. 순서가 꼬였는데, 다시 마이크론으로 돌아가면 마이크론은 12단 HBM3E 제품 같은 경우에는 다음 달 고객사에 샘플을 전달하겠다고 발표했습니다.”-그러면 하반기부터 양산 가능하다고 보여지는 거네요?
“그것까지는 정확히 언급은 안 했지만, 하반기 정도 되면 양산하지 않을까 싶습니다. 삼성 같은 경우에는 따로 고객사에 대해서 언급은 안 했지만, 12단 제품의 경우 상반기에 양산하겠다고…”-양산하겠다고 하는 거니까, 어디 넣을 데가 있으니까 양산한다는 거잖아요.
“그렇긴 한데 정확한 고객사에 대해서는 마이크론과 다른 게 못 박아 쓰지 않았고요.”-대충 우리가 파악해볼 수 있잖아요. 삼성에서 한 게, AMD도 있을 거고요.
“AMD나 빅테크 쪽이 아닐까 추정이 됩니다.”-엔비디아는 아닌 건가요? 맞을 수도 있는 거 아니에요?
“엔비디아일 수도 있겠지만, 아직 퀄이 났다고는 안 했으니까. 그것까지는 더 파악을 해봐야 할 것 같습니다.”-아무튼 삼성도 상반기 중에 하겠다. 상반기라는 게, 지금 2월 말인데. 앞으로 남은 넉 달 사이에 공급을 시작한다는 거잖아요?
“12단 제품이다 보니까, 마이크론이나 하이닉스는 8단 먼저 하니까. 좀 더 걸릴 것 같고. 8단 제품에 대해서는 삼성이 따로 언급을 안 했어요. 8단 제품도 상반기 내에는 할 것 같은데. 이거는 경쟁사보다 더 느리거나, 어떻게 될지는 잘 모르겠습니다. 근데 8단에 대해서는 특이하게도 언급 안 하고. 바로 12단에 대해서 얘기했습니다.”-그러니까 제 느낌은 약간 마이크론이 간밤에 발표하니까… 그렇진 않겠지만, 부랴부랴 발표한 거 아니냐. 이런 생각도 들긴 하는데, 하여튼 준비했겠죠.
-하루 전에 했으면 얼마나 좋아요. 삼성에 이어 마이크론도 한다. 이렇게 하면 되는데.
“그래서 마이크론에 대한 기사가 아침에 먼저 쫘르르 나오고. 11시 지나서 삼성에 대한 HBM 관련 기사들이 나왔죠. 타이밍이 너무 아쉬웠습니다. 근데 마이크론 HBM 얘기로 다시 돌아오면 마이크론도 삼성이랑 동일한 방식으로 만듭니다. TC-NCF라고 해서 중간에 필름을 끼운 다음에 열압착 본딩을 통해서 붙이는 방식인데. 하이닉스만 MR-MUF로 만들어요.”-MR-MUF에 대해서 간략히 설명해주시죠.
“MR-MUF는 기존에는 NCF라고 필름을 붙이는 방식이었는데. 하이닉스 같은 경우에는 필름이 아니라, 이 MUF라는 에폭시몰딩컴파운드(EMC) 소재를 통해서 중간에 접착하고. 방열이나 이런 거를 하는 거예요. 그러다 보니까 접촉하는 면적이 굉장히 줄어듭니다. 그러다 보니까 삼성이나 마이크론 대비 굉장히 수율도 좋고, 속도도 빠른 그런 경향이 있고요.”-그래서 하이닉스가 HBM에서 지금까지 우위를 보였고. 우세하다고 한 게, 이 MR-MUF 덕분이라는 얘기를 본인들도 얘기해요.
“굉장히 많이 얘기하시고요.”-그래서 작년이었나요? 삼성 컨콜에서 ‘하이닉스는 MR-MUF 하는데, 삼성 안 하냐?’ 이런 질문도 나왔어요.
“저희도 제일 마지막에 잠깐 설명드릴건데, MUF를 도입하고요. 근데 HBM은 아니다.”-그러면 누가 시장을 주도할 거냐. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 세 곳 다 올해 HBM3E를 본격적으로 시작하는데… 지금은 HBM3인가요?
“HBM3인데, HBM3E로 넘어가는 중입니다.”-HBM3까지는 사실은 하이닉스가 우위였잖아요?
“거의 엔비디아 솔벤더를 하는 상황이죠.”-그러니까 엔비디아를 거의 독점하다시피 했으니까.
“그럼에도 하이닉스가 계속해서 우위를 가져갈 것으로 보입니다. 캐파도 제일 많고요. 엔비디아라는 가장 큰 고객을… 첫 번째 밴더이기 때문에, 이 물량은 계속해서 많이 가져갈 수밖에 없는 상황이고. 마이크론을 엔비디아 세컨드 밴더로 봐야 하는 건데. 사실 여기는 HBM3를 양산을 안 했습니다. 양산 경험이 없습니다. HBM2E까지만 했고. HBM3E로 바로 넘어온 건데. 그러다 보니까 수율적인 측면에서도 그렇게 높지 않을 것으로 추정이 되고요. 그러다 보니 당연히 마진이라든지, 그리고 캐파도 적어요. 하이닉스나 삼성전자에 비해서.”-지금 가지고 있는 생산 캐파 자체가?
“캐파가 적습니다.”-일단 그러면 HBM3E는 아직 시장이 안 열렸으니까, 점유율은 모를 거고. 통칭해서 HBM이라는 시장에 대한 점유율은 조사 자료 업체에서 나온 게 하나 있죠?
“트랜드포스가 지난해 발표한 자료인데. 트랜드포스는 SK하이닉스하고 삼성전자가 각각 HBM 시장을 46~49% 정도, 거의 양분하고 있다고 얘기하고. 마이크론은 4~6% 정도를 차지하고 있다. 근데 이게 HBM2E가 들어가 있어서, HBM3만 나눠서 보면 하이닉스가 월등히 많을 것으로 추정이 됩니다.”-하이닉스는 지난번 컨콜에서 얘기했지만, 올해 이미 솔드아웃이다. 내년 것도 엄청나게 주문이 밀리고 있어서, 캐파 늘려야 한다. 이런 얘기잖아요. 그 얘기인 즉, 엔비디아에서 내년까지 1순위 공급은 하이닉스다. 이렇게 보여지는 거잖아요?
“그렇게 보면 될 것 같고요. 그다음에 세컨드 밴더가, 우리는 삼성이 되길 바랐었는데. 마이크론이 되는 게 아니냐는 그런 우려가 있는 거죠.”-삼성이 또 저력이 있으니까. 아까 우리가 MR-MUF 얘기했어요. 노 기자가 오늘 또 기사를 썼죠.
“하나 썼습니다. 최근 업계에서 소문이 많이 나 있었어요. 삼성이 MUF를 도입하는 게 아니냐.”-하이닉스 방식의 MUF를 도입한다. 그거를 HBM에 한다. 이런 얘기가 있었죠.
“HBM에 한다는 얘기가 굉장히 많이 돌았고. 전문가분들이 유튜브 쪽에서 많이 언급하셨어요. 그런데 저희가 확인한 바로는 HBM은 아니고요. 서버용 D램 모듈 쪽에 3DS라고 얘기하죠. 거기도 TSV를 적용하거든요. 거기 접착하는데 MUF를 도입할 예정이라고 합니다. 지난해에 얘기했다고 해요. 삼성 메모리 사업부의 최고위 임원분이 MUF 도입을 검토해 보라 했고. 테스트 결과 쓰루풋이 대폭 개선됐다고 합니다. HBM하고 3DS, 2개 다 적용해본 것으로 저는 알고 있는데. NCF 대비 물성이 그렇게 나아지지 않았대요. 그렇다 보니까 HBM 쪽에는 적용 안 하고. 3DS 쪽에는 적용하려고 하는 것으로 알고 있습니다.”-MUF 소재는 누구하고 하는 거예요?
“이게 이야기가 많아요. 어떤 분은 나믹스랑 한다고 하시는 분이 계신데. 거기는 사실 하이닉스랑 같이 하니까. 거기서 공급받기는 힘들어 보이고. 제가 파악한 걸로는 삼성SDI 쪽이랑 같이 하는 걸로 알고 있습니다. 삼성SDI에서 지금도 워낙 전자재료를 많이 공급받는 상황이고요. 그리고 또 나가세라는 일본 기업과도 개발하는 게 아니냐는 이야기도 들려오고 있습니다. 사실 당연한 거죠. 소재할 때 솔밴더를 잘 안 하니까. 주요 벤더를 한다든지 그런 식으로 하는 방식이 될 것 같습니다. 그리고 MUF 관련해서 국내외 관련 장비 기업에 발주를 내는 것으로 확인했습니다.”-알겠습니다. 저희가 아침마다 저희 유료 회원들한테 보내드리는 뉴스브리프가 있는데. 거기에 잠깐 언급했는데, 이게 고단층이 될수록, 그러니까 10단, 12단 올라갈수록 MUF가 맞냐.
“와피지 이슈가 있습니다.”-와피지 이슈가 있죠. 그래서 NCF가 맞냐. 이 얘기가 아직도 있어요. 그래서 그거는 더 두고 봐야 하는데. 이제 12단 시작하는 거 아니에요? 그러니까 올해 이후에는 어떤 식이 맞는지 지켜봐야 할 것 같고요. 우리 실시간 창에 보면, 저희가 다 말씀드린 건데. 마이크론 HBM3E는 무슨 방식인가요?
“TC-NCF 방식으로 합니다.”-마이크론 엔비디아 수주받은 건 확정인가요? 마이크론 홈페이지에 엔비디아라고 못 박았습니다. 오늘 얘기 다 하신 거죠? 다음 주에도 재미난 얘기로 찾아와 주시기 바랍니다. 오늘 시청해 주셔서 감사합니다. 이것으로 라이브 마치도록 하겠습니다.
