엔비디아가 지난 1분기 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 매출이 1년 전보다 껑충 뛰었다. 무려 260%가 늘었다. 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 반도체 'B200' 샘플도 2분기 중 출하하고 3분기부터 본격 출하할 예정이다. 신제품은 메타, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 오픈AI에 공급될 것으로 보인다.   22일(현지시간) 엔비디아는 2025회계연도 1분기(2024년 2월~4월) 매출 260억4400만달러, 영업이익 169억900만달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기대비 각각 262%, 690% 급증한 수치다. 사업부별 매출을 살펴보면, 데이터센터 사업부는 226억달러 매출을 기록했다. 지난해 같은 기간과 비교해 427% 증가한 수치다. 게임 사업부는 전년동기대비 18% 증가한 26억달러 매출을 올렸다.  콜레트 크레스 엔비디아 CFO는 1분기 실적에 대해 "H100 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 호퍼 그래픽 프로세서 출하가 많이 늘어난 데 따른 것"이라며 "대형 클라우드 제공업체들이 엔비디아 AI 인프라를 대규모로 설치하고 확대하면서 강력한 성장을 지속했다"고 말헀다.  엔비디아는 주요 CSP향 매출이 데이터센터 사업부 매출의 40% 중반을 차지한다고 설명하기도 했다. 오픈AI, AWS, 메타, MS 등 기업들은 매년 수십억달러를 투입해 엔비디아 GPU를 구입하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 B200 매출이 2분기부터 반영될 것이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 컨퍼런스콜에서 "블랙웰이 이번 분기에 출하된다"며 "올해 블랙웰에서 상당한 매출이 나올 것"이라고 말했다. 이어 "AI는 거의 모든 산업에 상당한 생산성 향상을 가져올 것"이라며 "우리는 다음 성장의 물결을 준비하고 있다"고 덧붙였다. B200은 2080억개 트랜지스터가 탑재된 제품으로 두 개의 다이(B100, TSMC 4NP 공정에서 생산)와 8개의 24기가바이트(GB) HBM3E(8단)로 구성돼 있다. 다이와 HBM3E 연결을 위해 TSMC 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)-S 기술이 적용됐다. 가격은 5만달러 수준으로 알려져있다. 신제품 공급이 시작되는 만큼, 엔비디아는 전분기대비 증가한 매출 가이던스를 제시했다. 엔비디아가 공개한 2025회계연도 2분기 매출 가이던스로 280억달러다. 월가 예상치인 268억달러를 상회하는 수치다. 한편, 엔비디아는 이날 실적발표와 함께 주식을 10대 1로 분할한다는 계획을 내놨다. 주식 분할은 내달 10일부터 적용된다. 실적과 주식 분할 소식이 전해지면서 엔비디아 주가는 시간외거래에서 5% 이상 상승한 1005달러에 거래됐다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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