삼성디스플레이가 지난달 홀(hole) 디스플레이 생산공정 개선용 히아(HIAA, Hole In Acitve Area) 전용 장비를 반입한 것으로 확인됐다. 새로운 폼팩터보다는 생산 공정을 단순화해 원가를 낮추는 목적으로 기획된 장비다. 수율, 신뢰성, 수명 등 막바지 테스트를 거쳐 내년 홀 디스플레이 양산에 적용될 것으로 보인다. 올해 처음 삼성전자 갤럭시S10과 갤럭시노트10에 탑재된 홀 디스플레이는 HIAA 전용 장비 없이 만들어진 것으로 전해졌다. HIAA 공정 기술에 밝은 업계 관계자는 "기존 생산 공정에 HIAA라고 이름이 붙은 장비는 없었다"며 "백플레인 박막트랜지스터(TFT) 단계에서부터 스탭별로 구멍 자리를 파내 만들었다"고 말했다. "막을 올릴때마다 에칭을 해야 하기 때문에 공정단가가 올라갈 수밖에 없었다"고도 했다. 유기발광디스플레이(OLED) 패널은 여러 종류 막을 올리는 공정을 거쳐 생산된다. 삼성디스플레이는 지난달부터 HIAA1이라고 이름 붙은 장비를 양산테스트했었다. 필옵틱스의 레이저시스템을 원익IPS가 받아 진공챔버에 붙여 삼성디스플레이에 납품한 것으로 전해졌다. 앞선 공정에서 따로 구멍자리를 파내지 않고, 박막인캡(TFE) 공정 전 한번에 구멍을 뚫는 장비다.  필옵틱스가 5일 "디스플레이 제조장비 공급"이라고 밝힌 107억원 계약 장비는 HIAA1 장비용 레이저 시스템으로 보인다. 계약 종료일은 2020년 1월30일로, 내년 출시 예정인 삼성전자 프리미엄 스마트폰 갤럭시S11(가칭)용 홀 디스플레이 생산에 적용될 것으로 예상된다.  기존 홀 디스플레이 생산에도 홀 커팅용 레이저는 사용됐었다. 양병덕 삼성전자 무선사업부 디스플레이개발그룹 상무는 올해초 '갤럭시S10 디스플레이 기술 브리핑'에서 "레이저 컷팅 기술을 통해 작고 섬세한 구멍을 만들어 픽셀 손실을 최소화했고, 한단계 발전된 투습 방지 기술을 접목해 유기발광층을 보호했다"고 말했다. 양 상무는 "카메라 홀이 아예 안 보이는 수준은 1∼2년 안에는 가능하지 않다"고도 했다. 삼성전자에 따르면, 지난달 출시된 갤럭시노트10과 갤럭시노트10플러스(+) 모델의 홀 디스플레이 구멍 지름은 각각 4.4mm, 4.5mm로, 5.2mm였던 갤럭시S10보다 작아졌다. 구멍 크기는 줄일 수 있지만 당장 구멍을 없애지는 못할 것으로 보인다.  현재 삼성디스플레이는 HIAA2 장비를 개발하고 있다. HIAA2 장비는 디스플레이에 홀을 없애는 UDC(Under Display Camera) 구현 용도다. 카메라 자리에 미세한 구멍을 다수 뚫어, 빛 투과율을 확보하려는 컨셉이다. 궁극적으로는 카메라 자리 위에 높은 투과율의 투명 디스플레이를 만들어야 UDC가 가능하다.