AP시스템이 설립 후 처음으로 분기 배당한다고 10일 밝혔다. 보통주 1주당 배당금은 200원, 배당총액은 30억원이다.

AP시스템은 "지난달 14일 이사회에서 지난달 30일을 기준일로 배당 권리주주를 확정했고, 이달 10일 이사회에서 주당 200원 배당을 확정했다"고 밝혔다. 배당금은 이달 25일 지급된다.

AP시스템은 레이저 디본더(Laser De-Bonder)를 중심으로 반도체 어드밴스드 패키징 시장에 진출할 계획이다. 레이저 디본더는 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 안정적으로 분리하는 공정 장비다. 

현재 고대역폭 메모리(HBM) 제조 공정에서는 웨이퍼가 휘지 않도록 임시 웨이퍼를 부착한 뒤 이를 분리하는 메커니컬 디본딩 공정을 적용 중이다. 이 공정에선 제한된 높이에 적층 수가 늘어나고 웨이퍼가 얇아지면 웨이퍼가 훼손될 수 있다.

AP시스템은 지난 2017년 3월 APS로부터 인적분할로 설립됐다. 주력은 반도체와 유기발광다이오드(OLED) 장비다. AP시스템은 20여년간 레이저 응용장비를 개발·제조해왔고, 그간 확보한 기술력을 바탕으로 반도체 어드밴스드 패키징 시장에 진출할 계획이다. 

시장조사업체 욜인텔리전스는 어드밴스드 패키징 시장이 2022년 440억달러에서 2028년 786억달러로 성장할 것이라고 전망했다. 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업과 종합 반도체 업체 모두 어드밴스드 패키징 투자를 늘리고 있다. 

AP시스템 관계자는 "최근 반도체 사업부 인력을 늘리고 연구개발(R&D) 투자를 하고 있다"며 "어드밴스드 패키징 시장에 진입할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "레이저 전문장비 기업으로 성장하고, 주주가치 제고와 주주환원을 위한 정책을 검토하겠다"고 덧붙였다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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