APS "에스알 쏘 장비에 레이저 기술 접목"
에스알, 국내 최초 웨이퍼 쏘 장비 국산화
에스알, 국내 최초 웨이퍼 쏘 장비 국산화
APS가 반도체 다이싱 업체 에스알(SR) 지분 64%를 인수하며 최대주주로 올라섰다고 22일 밝혔다.
2013년 설립된 에스알은 반도체 웨이퍼 절단 공장에서 사용하는 '다이싱 쏘'(Dicing Saw)를 만든다. 에스알은 일본 디스코(Disco)가 독점해온 반도체 웨이퍼 절단용 쏘 장비를 국내 최초로 국산화했다.
에스알은 쏘 장비와 관련 핵심 기술도 자체 개발했다. J-CET 등 글로벌 후공정 기업에 납품한 이력이 있다. 삼성전기 카메라 모듈용 쏘 장비와, 현대자동차 헤드램프에 적용되는 마이크로렌즈어레이(MLA) 쏘 장비 등을 국내 대기업 공급망에 공급했다.
APS는 "에스알의 블레이드 방식 쏘 장비에 APS 레이저 기술을 접목한 레이저 쏘 장비를 개발해 제품 라인업을 확대할 계획"이라며 "해외 업체가 독점 중인 반도체 장비를 국산화하겠다"고 밝혔다. 이어 "APS 레이저 기술과 영업망, 에스알 기술력이 시너지를 발휘할 것"이라고 기대했다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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