삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급업체 서밋에서 올해의 공급업체 부품상을 받았다고 2일 밝혔다.  퀄컴 공급업체 서밋은 15개국 130여개 공급업체를 평가해 8개 부문별로 올해의 공급업체상을 수여한다. 삼성전기는 반도체 기판인 볼그리드어레이(BGA)와 플립칩(FC)-BGA 등 반도체 기판 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 2023년 사업보고서에서 시장조사업체 프리스마크 자료를 인용해 스마트폰 AP와 메모리에 적용하는 BGA 분야에선 지난해 금액 기준 16%를 점유했다고 밝혔다.  이번에 수상한 공급업체는 퀄컴이 자동차와 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 비즈니스 다각화에서 중요한 파트너다. 로아웬 첸(Roawen Chen) 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '올해의 공급업체 부품상'을 수여해 기쁘다"며 "퀄컴의 사업 다각화에 공급업체는 필수 파트너"라고 말했다.  장덕현 삼성전기 사장은 "이번 수상으로 BGA와 FC-BGA 등 반도체 기판 분야 기술력을 인정받았다"며 "차별화 품질과 혁신적 기술 개발로 고객가치를 더욱 높이겠다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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