한국전자회로산업협회가 한국산업단지공단, 한국산업기술대학교와 함께 추계 심포지엄을 다음달 15일 개최한다. 세 기관이 심포지엄을 공동 개최하는 것은 올해가 처음이다. 이번 심포지엄 주제는 '5G 및 PCB 분야 기술동향 추계 심포지엄'이다. 문병인 파트론 책임의 '5G 안테나 동향 및 적용 사례'를 시작으로, 육종민 전자부품연구원 책임의 '능수동 소자 집적형 실리콘 인터포저 기술을 이용한 고주파 패키징 기술' 등 모두 7개의 강연이 준비돼 있다. 권정돈 두산전자 수석의 '5G용 소재 및 패키징 최신 연구사례 및 동향', 오노부 JCU 연구소장의 '5G 기판용 공정기술', 정율교 코리아써키트 상무의 '5G PCB 최신 기술 동향'도 들을 수 있다. 심포지엄은 한국산업기술대학교 시흥비즈니스센터 2층 컨벤션홀에서 진행한다. 정원은 선착순 200명이고 교육비는 무료다.  참가신청은 한국산업기술대학교 공용장비지원센터 홈페이지(kpucec.kpu.ac.kr)로 하면 된다.