[SEDEX 2019 전시 참가기업]
삼성전자 반도체사업부가 모바일 시장 초격차 전략의 핵심 기술들을 대거 공개한다. 5G·인공지능(AI)·빅데이터·지능형 카메라 등이 핵심이다.
삼성전자는 10월 8일부터 11일까지 코엑스에서 열리는 제21회 반도체대전(SEDEX 2019)에서 고성능 D램과 V낸드 솔루션, 5G 모바일 프로세서와 초고화소 이미지센서 등 최신 기술이 집약된 첨단 반도체 제품을 선보인다.
엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC) 제품으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높인 것이 특징이다. 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장돼 AI 성능이 강화된 제품이다.
엑시노스 980은 기존 제품 대비 AI 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 또 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 AI 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 온 디바이스 AI를 구현했다. 연산에 사용자의 개인 정보가 사용되는 경우 클라우드를 거치지 않고 기기에서 처리되기 때문에 사용자 정보를 보호할 수 있는 장점도 있다.
1억800만 화소의 모바일 이미지센서 아이소셀 브라이트 HMX는 초소형 0.8마이크로미터(㎛, 100만분의1미터) 크기의 픽셀을 적용한 센서다. 지난 5월 공개한 6400만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어났다. 모바일 이미지센서로는 업계 최대 화소 수다.
이 제품은 4개 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 테트라셀 기술을 적용해 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있다. 특히 빛의 양이 너무 많거나 적은 환경에서도 선명한 사진을 찍을 수 있도록 색 재현성은 높이고 노이즈를 최소화하는 스마트 ISO 기술도 적용됐다.
삼성전자는 역대 최고 속도를 구현한 LPDDR5 D램뿐 아니라 GDDR6, DDR5, 고대역폭메모리(HBM) 등과 소비자용 NVMe 솔리드스테이트드라이브(SSD) 970 프로/에보 플러스, T5, X5 등 용량과 성능을 높인 차세대 메모리 제품도 공개한다.
삼성전자는 지난 7월부터 2세대 1y나노급 12기가비트(Gb) 칩 8개를 탑재한 12GB LPDDR5 모바일 D램 패키지를 양산해 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장을 선점했다. 12Gb LPDDR5 모바일 D램은 현재 고사양 스마트폰에 탑재된 기존 모바일 D램(LPDDR4X, 4,266Mb/s)보다 약 1.3배 빠른 5,500Mb/s의 속도로 동작하며 소비전력도 최대 30% 줄였다. 이 칩을 12GB 패키지로 구현했을 때 풀HD 영화(3.7GB) 약 12편 용량인 44GB의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다.
삼성전자는 LPDDR5 양산으로 차세대 5G 플래그십 스마트폰에서 초고화질 영상 촬영, 인공지능과 머신러닝을 안정적으로 구현하면서도 배터리 사용시간을 늘릴 수 있는 모바일 D램 솔루션을 제공한다.
또한 올해 출시한 고성능 소비자용 NVMe SSD 970 에보 플러스도 선보인다. 이 제품은 SATA SSD보다 6배 이상 빠른 연속 읽기·쓰기 속도인 3500MB/s·3300MB/s가 구현됐으며, 임의 읽기·쓰기 속도는 62만 IOPS(초당 입/출력 처리량)·56만 IOPS가 구현됐다. 이는 고해상도 풀HD 영화 1편(3.7GB)을 약 1초 만에 저장할 수 있는 속도다.
삼성전자 관계자는 “100단 이상 6세대 V낸드와 LPDDR5, GDDR6, DDR5, HBM 등 용량과 성능을 더욱 높인 차세대 제품을 고객들에게 적기에 공급해 데이터센터, 모바일 시장에서 초격차 사업 경쟁력을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.
