세계 1위 파운드리 업체 TSMC의 차세대 공정 미세화 일정이 언론에 공개됐다. 9일 대만 공상시보(工商部门时报)는 "내년과 내후년 출시될 차세대 아이폰용 프로세서 A13과 A14에 각각 N7+와 N5 공정이 적용된다"면서 "TSMC의 애플 A 시리즈 칩 단독 수주가 계속 이어질 것"이라고 보도했다. N7+는 TSMC가 현재 양산 중인 첫 7나노 공정을 업그레이드한 것이다. 극자외선(EUV) 노광 공정이 활용된다. 5나노 공정인 N5 역시 EUV 기술이 활용된다. N5는 내년 4월, 내년 2분기에는 N7+가 양산될 예정이다. 이 같은 소식은 미국 EE타임스 보도 이후 대만 현지에서 쏟아졌다. EE타임스는 "TSMC가 최근 EUV 장비 공정을 추가한 N7+ 공정 칩을 테이프아웃했다"면서 "해당 공정에는 4개의 EUV 포토마스크가 활용된다"고 보도했다. 이 매체는 또 "EUV 노광 기술을 전면 적용한 5나노 공정 제품은 내년 4월 생산이 시작될 예정"이라면서 "5나노 공정에선 14개의 EUV 포토마스크가 쓰인다"고 덧붙였다. EE타임즈 보도는 지난 3일 TSMC 클라우드 얼라이언스 발표 자료에 기반한 것으로 추정된다. EE타임즈가 해당 보도를 한 5일(현지시간) 클라우드 얼라이언스에 속한 반도체 설계 전자자동화툴(EDA) 업체 시높시스 등이 TSMC의 N7+ 공정 관련 내용을 발표했다. 대만 매체들은 "삼성전자는 단기간 내에 TSMC에 대적하기 힘들 것(难与之制衡)"이라고 평가했다.