코리아써키트가 삼성전자 스마트폰의 인터포저 기판을 제작한다. 일본 이비덴, 대만 컴펙, 한국 이수페타시스 등과 4파전을 벌일 전망이다. 13일 업계에 따르면 코리아써키트가 삼성전자 상반기 플래그십 스마트폰 갤럭시S11(가칭)용 인터포저 기판 생산에 참여한다. 갤럭시S11용 인터포저 기판은 이비덴과 컴펙, 이수페타시스 등이 제작해왔다. 스마트폰에서 인터포저는 아래쪽의 마스터(Master) 기판과 위쪽의 슬레이브(Slave) 기판을 연결하는 기판이다. 12층으로 된 마스터 기판과 6~8층으로 된 슬레이브 기판의 가장자리를 인터포저가 이어 붙인다. 접착 후 두 기판이 평형을 유지하고 인터포저 기판 자체가 안테나 역할도 한다. 상대적으로 마진이 높은 부품이다. 코리아써키트가 인터포저 기판 생산에 참여함으로써 기존 이비덴, 컴펙, 이수페타시스 등과 4파전이 예상된다. 이수페타시스는 지난해 4월 출시한 갤럭시S10 5G 모델에 처음 인터포저 기판을 납품한 데 이어 이번에도 갤럭시S11용 인터포저 기판을 공급하고 있다. 앞서 코리아써키트는 지난해 하반기 삼성전자 인터포저 공급업체로 선정됐다. 당시 삼성전기가 스마트폰 기판 사업에서 사실상 철수하기로 결정하면서 코리아써키트가 삼성전기 대신 인터포저를 생산할 업체로 낙점됐다. 이때 코리아써키트 외에도 복수의 인쇄회로기판(PCB) 업체가 인터포저 기판 공급을 타진한 것으로 알려졌다. 코리아써키트는 이후 샘플 테스트 등을 거쳐 이번에 갤럭시S11용 인터포저 공급이 성사됐다. 인터포저 기판 외에도 갤럭시S11용 스마트폰 주기판 생산물량이 코리아써키트에 몰린 상황이다. 한편 삼성전자는 지난해 하반기 플래그십 스마트폰 갤럭시노트10과 갤럭시폴드부터 인터포저 공법을 적용했다. 2018년 갤럭시S9과 갤럭시노트9, 2019년 갤럭시S10 시리즈에 적용했던 SLP(Substrate Like PCB) 기판은 채산성이 맞지 않아 인터포저 공법으로 선회했다. SLP는 스마트폰 기판 일부 층에 반도체 공법인 mSAP(modified Semi Additive Process)을 적용한 공법이다. SLP는 두께가 얇고 회로를 많이 새길 수 있어 5G 고주파 영역 지원 등이 가능해 쓰임새가 커질 것이란 기대를 모았다. 하지만 SLP는 공정이 느리고 기판 가격도 높아 삼성전자에서는 경제성이 없다는 결론을 내렸다. SLP 기판을 적용했던 갤럭시 시리즈 중에서도 북미 지역용 모델은 퀄컴 칩 지원 등의 문제로 SLP 기판을 사용하지 않았다. 애플은 2017년형 아이폰X부터 SLP 기판을 적용하고 있다.