국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 투자액이 전년 동기 대비 6% 증가할 것이라고 22일 밝혔다. 지난해 596억달러보다 많은 632억달러가 올해 투자될 것으로 예상된다. 내년엔 700억달러를 넘어 역대 최대치를 경신할 것으로 보인다. 웨이퍼 팹 장비 분야(웨이퍼 가공·팹 설비 포함)는 올해 5%, 내년엔 13% 성장할 전망이다. 메모리 반도체 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어서다. 파운드리·로직 반도체 분야에 대한 투자액은 내년에도 한 자리 수 증가를 보일 전망이다. 올해 D램과 낸드플래시 분야에 대한 투자액은 지난해 수준을 능가할 것으로 보인다. 내년에는 올해보다 20% 넘게 증가할 전망이다. 어셈블리와 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억달러를 기록할 전망이다. 내년에는 8% 성장한 34억달러가 전망된다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가한 57억달러로 예상된다. 내년에도 성장세가 이어질 전망이다. 국가별로는 중국·대만·한국이 반도체 장비 투자를 이어갈 것으로 보인다. 특히 중국은 파운드리·메모리 분야에서 공격적인 투자를 이끌며 올해와 내년 투자액 1위를 차지할 전망이다. 대만은 지난해 투자 규모가 전년 대비 68% 급증한 후 올해 다소 주춤할 것으로 예상된다. 내년은 10% 성장할 전망이다. 한국은 내년에 메모리 반도체 분야에 대한 투자 심리가 회복돼 30% 성장할 것으로 보인다. 금액으로는 159억달러다. 대만과 공동 2위를 차지할 것으로 예상된다.