5세대(5G) 이동통신, 자율주행차, 인공지능(AI) 등 주요 신성장 산업이 반도체 패키징 소재 시장을 이끌 것으로 전망됐다. 29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 시장조사업체 테크서치와 함께 내놓은 '반도체 패키징 소재 전망' 보고서에서 지난해 176억달러(약 21조원)였던 시장이 2024년 208억달러까지 확대될 것으로 내다봤다. 연평균 성장율은 3.4%다. 패키징 소재 중 가장 큰 분야인 라미네이트 기판은 2024년까지 연 평균 5% 넘게 성장할 전망이다. 시스템인패키지(SiP)와 고성능 반도체의 수요가 증가할 것으로 예상돼서다. 웨이퍼 레벨 포장(WLP)에 쓰는 유전체는 연평균 9% 증가할 것으로 내다봤다. 기판에 반도체 패키지를 고정시켜주는 핵심 부품인 리드 프레임의 성장은 꺾일 전망이다. 반도체의 성능 향상을 위한 패키징 소형화 때문이다. 반도체를 먼지와 충격으로부터 보호하는 봉지재도 약세로 만들 것으로 보인다. 반도체 산업은 5G, 인공지능(AI) 빅데이터 등에 의해 지속 성장할 전망이다. 패키징 소재는 차세대 반도체의 성능과 신뢰성을 향상시키기 위해 중요한 분야다.