UPDATED. 2024-10-17 17:36 (목)
어플라이드, Besi와 '반도체 본딩 장비 솔루션' 개발 협업
어플라이드, Besi와 '반도체 본딩 장비 솔루션' 개발 협업
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.11.04 16:01
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다
공동 프로그램 구축 COE 설립 
어플라이드머티어리얼즈가 BE세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩 장비 솔루션을 개발한다고 4일 밝혔다.  양사는 공동 개발 프로그램을 만들고, 차세대 칩 간 본딩 기술에 초점을 맞춘 COE(Center of Excellence)를 설립한다. 이 프로그램은 양사가 보유한 프론트엔드(전공정), 백엔드(후공정) 전문성을 바탕으로 통합 하이브리드 본딩 구성과 장비 솔루션을 제공하게 된다.  COE는 어플라이드의 싱가포르 소재 첨단 패키징 개발 센터에 위치한다. 1만7300평방피트 규모의 클래스 10 클린룸에서 웨이퍼 레벨 패키징 장비 풀 라인을 갖춘 곳이다.  다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G 등 첨단 기술 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 지원하는 칩 간 연결 기술이다.  양사의 공동 개발 프로그램은 어플라이드가 지닌 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 입자 결함 제어 공정의 전문성과 Besi의 업다이 배치, 인터커넥트 및 조립 솔루션을 결합할 계획이다. 

Tag
#어플라이드머티어리얼즈
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
이나리 기자
이나리 기자 다른기사 보기
관련기사
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
최신순 추천순
  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]