퀄컴이 10기가비트급 속도를 지원하는 5세대 이동통신(5G) RF 프론트엔드(RFFE) 솔루션을 공개했다. 세계 최소형이다. 5G 단말기의 부품 차지 면적을 줄일 수 있게 됐다.
10일 퀄컴이 크기를 줄인 신형 RFFE 모듈 QTM047을 공개했다. 7세대 퀄컴 광대역 엔벨롭 트래커 QET7100, 통합 4G‧5G 전력증폭기(PA) 모듈 QPM6679, 다이버시티 모듈 QDM5579도 함께 선보였다. 이들 제품은 6GHz 이하 대역의 5G‧롱텀에볼루션(LTE) 대역을 지원한다. 세계 최초로 멀티 모드, 멀티 출력, 멀티 파워 앰프, 광대역 엔벨롭 트래킹이 가능하다.
모뎀칩, 무선주파수(RF) 트랜시버칩 앞단에 붙는 프론트엔드(FE) 부품 경쟁력에선 퀄컴이 업계를 압도한다. RF 프론트엔드 부품은 무선 신호의 종류를 알아채고, 증폭하고, 튜닝하는 여러 부품을 말한다. 5G는 주파수 조합만 1만개가 넘는다. 4G는 20여개도 되지 않는다. 다양한 지역에 5G 스마트폰을 출시하려면 복잡한 주파수 대역 문제를 해결해야 한다. 부품 조합이 그만큼 어려워진다는 의미다.
퀄컴은 QET7100이 경쟁사의 제품 대비 30% 더 뛰어난 전력 효율성을 제공한다고 밝혔다. LTE는 물론 5G 대역을 위한 100MHz 대역폭을 모두 지원한다. 단말기 업체가 인쇄회로기판(PCB) 공간을 늘리지 않고도 고성능의 얇은 모바일 기기를 설계할 수 있다는 설명이다. 인공지능(AI) 기술을 사용한 적응형 안테나는 안테나 수를 최소화하면서 주파수 범위 문제를 해결할 수 있다.
신형 5G RF 프론트엔드 솔루션은 퀄컴 5G 모뎀칩인 스냅드래곤 X65, 스냅드래곤 X62와 연동돼 작동한다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "신제품 5G 모뎀은 프리미엄 스마트폰뿐만 아니라 모바일 광대역, 컴퓨팅, 혼합현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT), 5G 개인 네트워크, 고정 무선망(FWA) 등에 5G를 지원하는데 중요한 역할을 할 것"이라고 말했다.
