인쇄회로기판(PCB) 업체 대덕전자가 비메모리용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하기 위해 700억원을 추가 투자한다. 지난해 900억원 투자를 더하면 모두 1600억원이다. 8일 업계에 따르면 대덕전자는 지난 2일 700억원 규모 FC-BGA 추가 투자를 결정했다. 지난해 7월 900억원 FC-BGA 투자와 이번 투자를 더하면 모두 1600억원이다. 창사 이래 최대 규모다. 회사의 FC-BGA 생산능력 추정치도 2000억원에서 3000억원 중반까지 늘어난다. FC-BGA는 와이어가 없는 반도체 패키지 기판이다. 반도체 칩과 주 기판 사이 전기 신호를 전달한다. PC용 CPU에 필수로 사용하는 고부가 PCB다. FC-BGA는 일본 이비덴(Ibiden)과 신코덴키(新光電氣), 삼성전기 등 세계 10여개 기판 업체만 양산 중이다. 대덕전자는 서버와 데이터 센터, 자율주행과 인공지능(AI)용 비메모리 반도체 시장에 진입할 계획이다.  추가 투자에 대해 대덕전자 관계자는 "글로벌 다수 고객사에서 FC-BGA 개발 의뢰를 받았고 승인 품목이 늘었다"며 "공사가 끝나면 고객사에서 발주가 나올 것"이라고 밝혔다. 지난해 7월 공시한 신규시설 투자(900억원) 종료일은 오는 6월 말, 이번에 공시한 신규시설 투자(700억원) 종료일은 올해 연말이다.  대덕전자는 지난해 11월 FC-BGA 신 공장 확보에 앞서 품질·기술에 대한 고객사와 투자자 신뢰 강화 차원에서 FC-BGA 양산 물량을 본격 확대한다고 밝히기도 했다. 대덕전자는 현재 경기도 시화에 있는 반도체 패키지 기판 공장에서 FC-BGA를 생산 중이다. FC-BGA 신 공장은 경기도 안산에 구축할 계획이다. 대덕전자는 지난해 2분기 철수한 스마트폰 주 기판(HDI) 공장의 mSAP(modified Semi Additive Process) 공정 설비를 활용해 새 공장을 구성하고 있다. FC-BGA 신 공장은 올해 하반기 본격 가동 예정이다. 대덕전자는 FC-BGA 매출이 본격화하는 2022년 이후 반도체 패키지 부문에서만 1조원 규모 생산능력을 구축할 계획이다. FC-BGA로만 3000억원 중반 매출을 기대할 수 있다. 지난해 900억원 투자 당시엔 FC-BGA 매출이 2000억원으로 예상했지만 이번 신규 투자로 기대치가 3000억원 중반으로 늘었다. 현재 대덕전자가 비메모리 패키지에서 올리는 매출은 연 800억원 수준이다. 대덕전자 관계자는 "2022년 초부터 본격 양산 예정인 FC-BGA는 당초 예상을 넘어 2023년에 2000억원 이상 실적을 조기 달성할 것"이라며 "글로벌 비메모리 PCB 시장 내 입지를 강화하겠다"고 말했다. 이어 "FC-BGA 투자를 발판으로 회사 성장 방향성을 반도체 시장으로 집중하고 있다"며 "올해 '반도체 전문 부품사'로서 본격 출발을 준비한다"고 강조했다. 회사 관계자는 "하반기 전장용 비메모리 시장 진입이 목표"라며 "올해 '책임경영과 가치창출'이란 경영방침 아래 지속 성장 기틀을 마련하겠다"고 덧붙였다.