AMD가 데이터센터 시장을 겨냥한 중앙처리장치(CPU) 3세대 에픽  7003시리즈를 온라인 행사를 통해 15일(현재시간) 공개했다. 코드명은 '밀라노'다.  리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "3세대 에픽이 세계에서 가장 빠른 서버용 CPU"라며 "고성능컴퓨터(HPC), 클라우드, 엔터프라이즈 워크로드 성능을 2배로 향상시킬 수 있다"고 강조했다.  에픽 7003시리즈는 7나노 공정으로 TSMC에서 생산된다. 프로세서 당 최대 64개의 코어와 128 스레드를 탑재했다. 개선된 새로운 코어 디자인이 적용돼 2세대 에픽(7002 시리즈) 보다 IPS(클록당 명령수) 성능이 19% 향상됐다. 3세대 프로세서는 펌웨어 업데이트를 통해 2세대 시리즈 플랫폼과 드롭 인 호환된다.  3세대 에픽은 기존 2세대 에픽과 유사하게 8개 코어의 8개의 칩렛으로 설계됐지만, 이번에는 칩렛의 8개 코어가 모두 연결되면서 효과적인 이중 L3 캐시 설계가 가능하다. 4세대 PCIe, 8개 메모리 채널을 통해 이중 프로세서 연결을 지원한다. 채널 메모리 최적화를 위한 새로운 옵션을 사용할 수 있다.  보안 기능도 강화됐다. AMD 인피니티 가드에는 새로운 SEV-SNP(Secure Encrypted Virtualization-Secure Nested Paging)가 추가됐다. SEV-SNP는 기존 에픽 프로세서에서 지원되는 보안 암호화 가상화(SEV) 기능에 메모리 무결성 보호 기능이 추가된 기능이다. 악성 하이퍼바이저 기반 공격을 방어할 수 있다.  에픽 7003 시리즈의 가장 큰 특징은 모든 서버 고객사에게 280W 피크파워 모델을 제공한다는 것이다. 이전 세대는 240W 모델을 지원하면서 특정 HPC 고객사에게만 280W를 제공했다.  엔터프라이즈 시장에서 7003 프로세서 제품군은 데이터베이스 트랜잭션을 최대 19%, 하둡(Hadoop) 빅데이터 분석 성능을 최대 60% 향상시켜 준다. 경쟁사인 인텔 제온 6258R 제품 대비 61% 높은 가격 대비 성능을 제공한다고 AMD는 설명했다.  AMD는 올해 하반기까지 400여개의 클라우드 인스턴스에 다양한 에픽 시리즈를 공급할 예정이다. 그 중에서 100여개는 신제품 3세대 에픽 프로세서가 공급된다. 아마존웹서비스(AWS), 시스코, 델테크놀로지스, 구글클라우드, HPE, 레노버, 마이크로소프트 애저, 오라클 클랑루드 인프라스트럭처(OCI), 슈퍼마이크로, 텐센트 클라우드, VM웨어 등이 대표적인 고객사다.   AMD는 로드맵을 통해 차세대 제품으로 5나노 공정 기반의 4세대 에픽 프로세서를 개발 중이라고 밝혔다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 및 임베디드솔루션 수석 부사장은 "고객의 피드백을 새로운 세대의 칩에 지속적으로 통합하면 우리가 선두를 유지할 수 있을 것"이라며 "AMD 인스턴트 그래픽처리장치(GPU)와 함께 엑사스케일 슈퍼컴퓨팅의 장벽을 낮추는데 기여하겠다"고 전했다. 한편, 경쟁사인 인텔도 올해 서버용 칩 제온 '아이스레이크'를 10나노 공정 기반으로 출시하며 반격할 것으로 알려져 있다. 정확한 출시일은 아직 공개되지 않았다.